14nm 文章
- 2021年6月30日，近日新浪微博@乌合麒麟被网友指责转发不实消息、造谣。双方就“14nm芯片经过优化和新技术支持，是否可以比肩7nm性能”的问题论战了多日，最终于6月27日乌合麒麟发布了一条收回道歉的声明，并且他在这则声明中提到了一些他对于3D封装技术的理解。 “乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？ 关于他们争论的问题，笔者认为可以从两个方面探讨： *采用14nm工艺制造的芯片是否可以通过3D封装等技术最终达到肩比7nm的性能？ 这个说法本身没问题。 *这个
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14nm 3D封装
- 今年1月份，Intel宣布更换CEO，销售出身的司睿博在2月份离职，由技术派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年。 基辛格是工程师出身，30多年中参与了14款处理处理器研发，还是486处理器的架构师，2000年还担任过首任CTO，可以说资深半导体技术专家了，他的回归对Intel意义重大。 技术派掌握CEO，Intel未来的发展重点就是重振先进工艺，而基辛格也挖来了一位旧臣——Sanjay Natarajan，目前是应用材料科技公司的副总裁，后者是全球最大
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Intel 14nm
- 中芯国际昨晚发布了2020年Q4财报，收入66.71亿元，同比增长10.3％，净利润12.52亿元，同比增长93.5％。 尽管财务表现很不错，但是中芯国际的先进工艺也受到了美国拉黑的影响，14/28nm工艺在Q4季度的营收占比只有5%，相比上个季度的14.6%大幅下滑。 中芯国际没有公布具体原因，但结合早前的报道来看，在失去华为麒麟710A的订单之后，中芯国际的14nm工艺营收显然受到了严重影响，导致先进工艺发展面临萎缩。 不过中芯国际显然不会放弃先进工艺的研发、生产，在财报会议上，联席CEO梁
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华为 14nm 中芯国际 麒麟710
- 众所周知，美国对中国采取芯片技术封锁，主要是担忧中国相关技术经过成长以后，改变美国垄断的局面。也正是这样，中国企业当下要解决的是如何制造自己的芯片。有网友表示，美国的芯片技术可以制造5nm的芯片，中国可以直接攻关最先进的技术，形成“弯道超车”。不过中国芯片基础薄弱，想要快速拉近和美国的距离很难。基础踏实了，才有发展的可能据环球时报报道，龙芯总设计师胡伟武在接受采访时透露了一个核心观点，就是在技术还没有完全稳定的情况下，盲目追求5nm芯片大概率是没有用，当下更重要的反而是完善14nm芯片，只有基础技术踏实了
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5nm 14nm
- 日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强，我们将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。我们第二代先进工艺技术n+1正在稳步地推进中，n+1正在做客户产品验证，目前进入小量试产，产品应用主要为高性能运算。相对于第一代先进技术，第二代技术平台以低成本客制化为导向，第二代相较于14纳米，性能提高20%，功率减
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中芯国际 14nm
- 11代酷睿桌面处理器Rocket
Lake仍将延续14nm工艺，而且最快明年一季度才能推出。已经记不清这是Intel第几次优化14nm了，为了继续展示自己炉火纯青的调教功能，也为了给AMD点颜色瞧瞧，有国外爆料称，Rocket
Lake-S的官方睿频可能达到5.5GHz。自从2018年的Intel五十周年纪念版CPU
i7-8086K问世，5GHz的单核睿频在Intel产品线中就成了惯常操作，但AMD尚未达到该高度。CapFrameX透露，这颗5.5GHz的十一代酷睿在Cinebench
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Intel 14nm
- 众所周知，目前全球已经发布了两款5nm的芯片，分别是苹果的A14、华为的麒麟9000，意味着芯片工艺，正式进入了5nm。但实话实说，目前大陆芯片制造水平较5nm还是有很长一段距离的，目前能够量产的还在14nm，虽然此前有新闻表示，中芯N+1工艺流片成功，但距离量产还是有很大距离的，且N+1到底属于什么层次的工艺，谁也不知道。所以可以说，目前大陆掌握的制造技术，还是在14nm。也正因为如此，所以很多人小看了这14nm，觉得它太落后了，毕竟和5nm相比，中间有10、7、5三代，至少是10年以上差距。但14nm
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14nm
- 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。 部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下： AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。 使用两种不同架构混搭有多方面
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14nm AMD 台积电 7nm
- 中芯国际在国内A股上市已经一个月了，这次IPO募资规模是十年来最大的，在3900多家上市公司中位列第五。刚刚官方正式确认，这次募资实现了超额认购，获得了532.3亿元的资金。中芯国际7月16日在A股科创板上市，发行价27.46元，首次上市大涨超过200%，市值超过6000亿元，盘中一度高达6500亿市值。根据中芯国际的招股书，按照27.46元/股的价格来算，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为462.87亿元；而若超额配售选择权全额行使，预计公司募集资金总额为532.30亿元。今晚中芯国际发表公告
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- 中芯国际今天发布了一份漂亮的Q2季度财报，营收达9.38亿美元，环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。除了业绩大涨之外，还有一个值得关注的事，那就是中芯国际的先进工艺占比正在拉升，在这个Q2季度中14nm及28nm工艺占比提升到了9.1%，而2019年同期只有3.8%，上个季度也只有7.8%。由于中芯国际将14nm、28nm合并算在一起，不确定两个工艺的具体比例，不过28nm份额肯定是最多的。去年Q4季度中芯国际的14nm才贡献了1%的营收，今年Q1、Q2
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- 中芯国际回归国内上市的进度很快，已经完成问询阶段了。今天媒体披露了上市问询的具体信息，中芯国际谈到了他们在先进工艺中的竞争情况，虽然他们的14nm工艺量产进度比台积电等公司落后4年，不过该工艺依然领先，性价比也有一定优势。在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米
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中芯国际 台积电 14nm
- 作为国产半导体行业最薄弱的一环,芯片制造是重中之重,特别是先进制程工艺,国内公司目前最大的进展就是2019年底中芯国际量产了14nm工艺了。日前中芯国际发表公告,宣布向8位高管授予价值1700多万港元的股权奖励。中芯国际表示,根据于2013年11月15日生效的2014年购股权计划有条件授出合共9,464,602份可供认购公司股本中每股面值0.004美元之普通股的购股期权,惟须待承授人接纳,以及遵守购股权计划及适用的法律及法规,方可作实。购股期权的行使价为每股18.096港元,算下来大约折合1700多万港元
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14nm 中芯国际
- Intel日前刚刚发布了第10代桌面级酷睿处理器(Comet Lake-S),但是下一代已经不远了,代号Rocket Lake,今天就在3DMark数据库中第一次看到了它的身影。这次露面的是一颗6核心12线程型号,从UDIMM内存规格看显然是桌面版,检测到基准频率3.5GHz,最高加速4.1GHz,平淡无奇,但毕竟只是工程样品,考虑到14nm工艺的成熟和升级的微架构,频率最终超越10代问题不大。是的没错,Rocket Lake还是延续14nm工艺,目前看要到再下一代的Alder Lake,Intel桌面平
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英特尔 CPU处理器 14nm Rocket Lake
- 此前业内盛传，因为众所周知的原因，华为已经开始将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息，麒麟710系列原本是台积电12nm代工，但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。
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中芯国际 麒麟710A 14nm
- 中芯国际突然宣布将在国内科创板申请上市,发行16.86亿股份,募集大约234亿资金,主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。中芯国际SMIC是国内最大、也是最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。虽然是国内公司,但中芯国际是在香港上市的,当前股价15.26港元,总市值约为781亿港币。中芯国际之前在美国也以ADR的方式上市了,不过2019年5月份中芯国际宣布从美国股市退出。早前一直传闻中芯国际会在国内上市,现在官方正式宣布董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,但需取
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