14nm 文章
晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元，比5月下滑8%，虽比去年同期成长8.1%，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。 SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。 整体销售还将增长 国际半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告，表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下5
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SEMI 晶圆 14nm
作为国内半导体制造业的领头羊，全球排名第五的晶圆代工厂，中芯国际今天带来了一个好消息，自主14nm工艺已经取得重大进展，28nm工艺也在稳步推进。 根据最新公布的财报，中芯国际第二季度收入8.907亿美元，同比增长18.6%，环比增长7.2%;毛利润2.178亿美元，同比增长12.2%，环比下降1.1%;毛利率24.5%，同比下降1.3个百分点，环比下降2.0个百分点。 目前，中芯国际的产能利用率为94.1%，比去年同期提高了8.4个百分点，比前一季度也提高了5.8个百分点。当季出后晶圆125.8
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中芯国际 14nm
日前，中芯国际发布了今年一季度的财报。值得一提的是，公司的电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%，去年下半年投产的28nm HKC也有了巨大的改善，提高了公司业内的竞争力。
展望2018年第二季度，预计中芯国际的营收将环比将上升7%至9%，28nm poly-sion和HKMG产能利用率将达到100%。
公司正处于转型期，面临各种挑战
芯电易从中芯国际联席CEO赵海军那里了解到，公司正处于转型阶段，面临着各种挑战，但是近期的努力收获了良好的成果，公司整体运营情况优于预期，
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中芯国际 14nm
近日摩根士丹利(大摩)发布了对中芯国际的研究报告，并将中芯股票评级定为看好，直到价格上修至13.5港币。预计中芯的布局重点将包括:持续追赶先进工艺、实施差异化策略、启动产能扩张、跨界整合后段封测等。大摩看好中芯未来一年发展基于如下7个因素的考虑：
1.未来增长基于目前的资本/研发支出：中芯国际表示，其未来战略是在投资和盈利能力之间取得平衡。大摩认为这可能是一个极具挑战的任务。但是如果中芯放慢研发速度，未来就可能错失成为领先代工厂的机会。因此，尽管今年中芯的产能利用率较低，但其并没有削减研发经费。
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中芯国际 14nm
据SEMI China预计，2017 年全球半导体设备规模增长19.8%达494 亿美元，首次超过2000 年的477 亿美元，并预测2018 年增长至532亿美元，届时中国半导体设备有望以110 亿美元销售额跃居第二，占据全球61.4%市场份额，形成以韩国、台湾、中国为主的竞争格局，国产半导体设备呈现加速替代的趋势。而作为国内半导体设备的龙头企业之一，北方华创正受益于国内半导体产业优势快速发展。
近日，北方华创接受逾20家机构投资者调研时表示，集成电路制造产线的投入主要由扩产规模决定，以12吋
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北方华创 14nm
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中国半导体产业也是一个重要事件。”
在经历数月传闻与猜测后，原台积电高管梁孟松正
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中芯国际 14nm
集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟自2012年成立以来，在整合国内技术以及市场资源、加速半导体材料科技成果产业化、打造我国集成电路制造用材料本地供应链方面发挥了较好的平台作用。
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半导体 14nm
去年年末，半导体业内极具声望的前台积电运营长蒋尚义加盟中芯国际，曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论，而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际，将这一讨论推向了高潮。今年4月再次传出梁孟松将就任中芯国际CTO或COO的消息，令中芯和梁孟松再次处于了半导体制造行业的风口浪尖处，由此引发的一系列关于中芯国际制程进步、大陆半导体产业前景及半导体制造行业格局的讨论犹言在耳。因此近日来盛传的梁孟松手下大将已赴中芯国际任职，梁本人8月初开始请长假的消息，再次给近期稍
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中芯国际 14nm
中国正在大力推动半导体产业发展，作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了，不仅仅是带来几万亿GDP，而且事关国家安全——在这点上，不仅中国政府这么认为，美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。对国内公司来说，发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等，还有美国的技术封锁，限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了，那么美国在半导体技术上到底有什么限制呢?现在来看美国不禁止14nm制造工艺进入中国，但是X86芯片设计等关键技术不能离开美国
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14nm X86
英特尔近两年的挤牙膏策略给了很多竞争对手反击的机会，比如AMD的Ryzen，再比如微软携手高通推骁龙835平台的Windows 10笔记本。
从表面上看英特尔最近的确尽显颓势，但这仅限Intel品牌的X86处理器领域。实际上，最近两年英特尔在其他领域还是收获颇丰的。
先来看看对英特尔而言的一个最大利好消息吧。
我们都知道，苹果从iPhone 7开始，同时采购高通和英特尔两家生产的基带芯片，目的是给高通压力，少收点专利费，卖得再便宜点。没想到高通油盐不进，最近还和苹果闹上了公堂，为
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英特尔 14nm
如今，后摩尔定律时代已经来临，工艺微缩将会面临更多的挑战，此时工艺的“验证能力”在这场战争中已是不可或缺的武器，如何精准地在几个纳米的差距中找到差异，绝对是致胜关键;面对更小更困难的工艺，材料分析的技术扮演着至关重要的角色，未来将跟随半导体工艺微缩的脚步，一起见证下一个世代的来临。
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英特尔 14nm
IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。
Fabless(无厂半导体公司)则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有ARM、NVIDIA、高通、苹果和华为。
Foundry(代工厂)则指台积电和GlobalFoundries，拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片，同时也会代工苹果A系列和高通骁龙的芯片系
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14nm 10nm
2月10日，英特尔在投资者会议上正式发布了第8代酷睿处理器，将于今年下半年亮相。遗憾的是，第8代酷睿处理器并没有采用传闻中的10nm工艺，而是依旧沿用14nm工艺，英特尔称之为“Advancing Moore‘s Law on 14 nm”。虽然采用的仍然是老工艺，但是英特尔表示，第8代酷睿的性能将比Kaby Lake提升15%。
据悉，数据中心所用的Xeon高端多核处理器将首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在1月初的CES 2017上，CEO柯再奇曾表
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英特尔 14nm
半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。
大陆大动作发展半导体产业，继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂，近期开始挖角重量级的高手加入大陆半导体业，近期除了被点名的蔡力行及已经宣布的蒋尚义外，传出下一个要投奔大陆的是与台积电有多
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台积电 14nm
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