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28纳米 文章 进入28纳米技术社区

台积电确认南京厂16/28纳米获美一年设备授权许可

  • 据外媒消息,台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在中国扩张的许可证,而台积电在第三季度法说会上也证实这一消息,台积电表示,已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品。台积电将在完全遵守所有规章制度的情况下为所有客户提供服务。另外,外界关注台积电海外建厂计划。台积电总裁魏哲家表示,5纳米制程需求强劲,美国亚利桑那州5纳米厂建厂计划符合进度。“南京厂扩产计划也依规划进行,尽管7纳米需求趋缓,不过高雄厂建厂也依进度进行。日本厂同样依进度进行,符合客户需求。”魏哲家说道。另外关于欧
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中芯国际与深圳市政府签约,拟建28纳米工艺晶圆厂

  • 3月17日晚,中芯国际(688981)发布公告称,公司于3月12日和深圳市政府签订合作框架协议,根据合作框架协议,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式在深圳设立晶圆厂。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际公告称,项目的新投资额估计为23.5亿美元,各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后,中芯深圳将由公
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中芯国际计划成立合资企业 生产28纳米及以上集成电路

  • 据国外媒体报道,晶圆代工企业中芯国际(SMIC)计划在北京成立一家合资企业,以发展和运营一个集成电路项目,原因在于该公司试图提高半导体产量,并降低成本。上周五,中芯国际发布公告称,它与北京开发区管委会签订了合作框架协议。根据协议,双方有意在中国共同成立一家合资企业,以发展和运营一个集成电路项目,该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路。中芯国际表示,该项目将分两期建设,其中首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中该公司出资约51%,目标是最终达成每月约10万片的12英寸晶圆(半导体中一种用于
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联华电子和美商Avalanche合作技术开发MRAM及相关28纳米产品

  •   联华电子今(6日) 与下一代ST-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)领导者美商Avalanche共同宣布,两家公司成为合作伙伴,共同开发和生产取代嵌入式内存的磁阻式随机存取内存(MRAM)。同时联华电子也将透过Avalanche的授权提供技术给其他公司。  联华电子根据此合作协议,于28纳米CMOS制程上提供嵌入式非挥发性MRAM区块供客户将低延迟、超高效能及低功率的嵌入式MRAM内存模块整合至应用产品,并锁定在物联网、穿戴装置、消费型产品,以及工业、车用电子市场的微控制器(MCU)和系统单芯片(So
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中芯国际28纳米环比大增38.9%,销售额成长进入过渡期

  •   中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元,较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%,较2016年第三季的7.748亿美元年度减少0.7%。   2017年第三季毛利为1.773亿美元,相比2017年第二季为1.941亿美元及2016年第三季为2.321亿美元。2017年第三季毛利率为23.0%,相比2017年第二季为25.8%及2016年第三季为30.0%。   据中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论道,我们
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莫大康:中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考

  •   一向不愿多言的英特尔近期也发声,它说“老虎不发威,当我是病猫吗?”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。而三星更是不干示弱,它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位,它的代工市场的占有率,要从2016年的7.9%,在5年之后跃升至25%。由此表明台积电要守擂,而三星与英特尔都要攻擂。由于三家巨头各有所长,相对而言台积电是处在龙头地位,而三星要花5年时间,把代工市场份额扩大至25%,十分明显它的市占率要再提升17%,必定要有人愿意让出份额。因此分析有两种可能性,一种是三星达不到25%,另一
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厦门联芯28纳米制程顺利量产:产品良率高达94%

  •   厦门集成电路产业再迎新突破。记者日前从火炬高新区管委会获悉,厦门集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产,其产品良率高达94%,已成为大陆技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂。   位于火炬(翔安)产业区的联芯集成电路制造项目总投资62亿美元,是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂,也是我省目前投资金额最大的单体项目。目前,联芯公司月产能为6000片,预计今年年底月产能可达1.6万片。随着联芯28纳米制程工艺顺利量产,更多电
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传台积电工程师为跳槽华力微非法窃取28纳米机密文件

  •   据台湾中央社报道,台积电查获一徐姓工程师,非法窃取 28 纳米制程文件,并打算跳槽上海华力微,已将他解雇。新竹检方侦查终结,将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。   台积电指出,徐姓工程师今年 1 月初提出辞呈,经查他曾大量异常打印资料,经主管约谈时,他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中,发现并带走相关文件,因他已违反营业秘密法与台积电相关规定,将他解雇,并报请新竹市调站侦办。   徐姓工程师去年 12 月曾到过上海华力微看厂,并已接受华力微的工作要约准备任职。新竹检方今天侦
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中芯国际扩产、先进制程双轨并进 2017年成长“先蹲后跳”

  •   中芯国际2017年总销售增长率上看20%,其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长,将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会,全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。   中芯国际日前预估,2017年相较2016年增长率将上看20%,尽管2017年上半正经历季节性调整,但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望,很可能展现“先蹲后跳”的实力。   其中,冲刺28纳米最先进制程的布局,进展最快的就是中芯国际。根据统计,2016年中芯国际
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中芯国际2016年营收达29亿美元 28纳米销售占比低

  •   2月14日,中芯国际公布了2016年第四季度业绩报告,数据显示,该季度中芯国际销售额达到8.15亿美元,同比增长33.5%;应占利润为1.04亿美元。   同时,中芯国际还在报告中公布了2016年全年营收达到29亿美元,同比上升30.3%,创新历史新高,增长率几乎是整个代工行业平均水平的三倍;全年应占利润为3.77亿美元,利润率达到11%。   Source:中芯国际2016年第四季度业绩公告   28纳米销售占比太低   从应用类别来看,移动通讯终端以及其他消费性电子产品依旧是中芯国际产
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大陆半导体高阶制程布局在28纳米暂歇?

  •   经历2008年国际金融危机,德国和日本陆续提出“工业4.0”、“制造业白皮书”等制造业转型 计划,中国国务院日前也提出《中国制造2025》,期望利用未来10年的时间,从“制造业大国”转型为“制造业强国”,并提出2020年大陆IC内需市场 的自制率达40%、2025年70%的目标,在此政策下,也促使台积电、联电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundr
  • 关键字: 半导体  28纳米  

28纳米工艺将在我国持续更长时间,中高联合创新实现28nm量产

  • 不久前,赛迪顾问发布了《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书,从白皮书中可以看到,28纳米工艺将在中国持续更长时间,中芯国际-高通的“联合创新”实现了28纳米量产,使我国在十二五末顺利完成了28纳米量产攻关。由此启发,当今电子业趋于开放、合作、共赢,因此这一“联合创新”模式值得集成电路业内推广。
  • 关键字: 28纳米  集成电路  制造  工艺  201511  

华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术

  •   中国最先进的晶圆代工企业之一 —上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子” )与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。   华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接 IC 产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,不
  • 关键字: 华力微电子  联发科  28纳米  

工信部副部长:望高通降低专利许可费用

  • 中国市场对高通非常重要,但是否重要到使其改变商业模式?还需要权衡和博弈。
  • 关键字: 高通  28纳米  

看好28纳米 台积电大陆厂扩产

  •   晶圆代工龙头台积电财务长何丽梅昨(18)日表示,台积电28奈米制程持续保持领先地位,市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。同时,为了因应客户对8寸晶圆厂强劲需求,台积电上海松江厂也将扩产,预计月产能将由现在的9万片扩增至10万片。   何丽梅昨日上午主持台积电环厂电动巴士启用典礼,会后接受媒体访问时指出,台积电会持续推出28奈米新技术,每个新技术在功耗上的表现会更好,台积电在28奈米制程仍持续居于领先地位,市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。   台积电已针对不同产品需求推出不同的2
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28纳米介绍

就是指制造工艺,比如说CPU,以前的制造工艺是130nm,后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等,28nm好像是显卡的制造工艺。 28纳米工艺,指的是手机主板芯片里面的半导体沟道之间的距离,现在做到28纳米了,之所以卖家要说这点,是科技进步的表现,能做到越小,这方面的技术工艺越先进,越小集成度越高,但是随之而来会出现负面的效应,耗能散热的问题,电子通过的通道越窄,一来是工艺越难 [ 查看详细 ]

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