晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)13日于新竹举行全球技术论坛，营运长谢松辉指出，无线通讯产品市场需求强劲，足以抵销PC及显示器市场衰退，对于第4季接单乐观，2010年营收将超越35亿美元。半导体业者指出，联电2010年营收将达新台币1,210亿元，全球晶圆正急起直追。
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晶圆 28纳米
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉 (Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米 FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
Altera指出，在28纳米FPGA中展示25-Gbps收发器，是收发器产品的里程碑，该芯片是Altera用于在28纳米FPGA上，
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Xilinx FPGA 28纳米
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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半导体 28纳米
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米 FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
Altera指出，在28纳米FPGA中展示25-Gbps收发器，是收发器产品的里程碑，该芯片是Altera用于在28纳米FPGA上，成
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台积电 FPGA 28纳米
韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，且会较聚焦在低功耗及应用处理器(AP)市场。
业者认为，三星除了会更积极争取苹果iPhone及iPad等AP芯片代工订单，也会以其在手机及数字家电市场的集团优势，争取手机芯片或电视芯片等代工订单。加上三星有内存事业的庞大现金流作为奥援，未来几年的确可能成为台
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三星 晶圆 28纳米
显示芯片厂商AMD因提前竞争对手英伟达(NVIDIA)推出支持DirectX11的40纳米显示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大跃进至24.4%，为了加速产品世代交替速度，拉大与英伟达间市占率距离，AMD第4季将推出新一代40纳米显示芯片Southern Islands，仍将交由台积电(2330)代工。
此外，AMD已开始着手进行28纳米显示芯片设计作业，台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)均可获得订单，预计明年下半年开始量产投片。
根据市调机构Jon Pe
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AMD 显示芯片 40纳米 28纳米
现场可编程逻辑闸阵列芯片(FPGA)近年来加速取代特殊应用芯片(ASIC)市场，FPGA双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，可望加速FPGA取代ASIC市场，赛灵思亚太区营销及应用总监张宇清指出，28纳米FPGA可大幅提升效能，并降低功耗与价格，拓展以往FPGA无法取代的ASIC市场，加速FPGA 市场的成长力道。
张宇清指出，FPGA要取代ASIC市场有4大障碍，包括需要提高更大的容量、更高的系统效能、更低的功耗与更低的成本，过去在40纳米虽然已有
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FPGA ASIC 28纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首季进行28纳米制程的量产。
台积电晶圆15厂是继晶圆14厂之后，沉寂了多年的重大投资建厂案，也是台积电第3座超大型晶圆厂，亦是第2座具28纳米制程能力的晶圆厂。
为了满足市场的需求，除Fab15外，台积电也不断进行竹科晶圆12厂(Fab12)与南科晶圆1
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台积电 晶圆 28纳米
全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布，支持台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 模拟/混合信号(以下简称AMS)设计参考流程1.0版，以实现先进的28纳米工艺技术。Cadence与TSMC在这项全新设计参考流程上的合作，将可协助促进高级混合信号设计的上市时间，帮助降低在设计基础架构的多余投资，并提高投资回报率。
“与Cadence之间的合作伙伴关系，是客户实现高级模拟/混合信号设计成功不可或缺的一环，”TSMC设计方法与服务行销副处长T
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Cadence 28纳米 混合信号
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应链
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台积电 芯片设计 65纳米 40纳米 28纳米
全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会，宣布一系列扩产计画，执行长Douglas Grose指出，Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能，位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab，另外也将目前正在兴建的纽约Fab8，将每月产能增加到6万片。
Douglas Grose表示，德国Fab1将成为欧洲首座Giga Fab与最大的12寸厂，产能增加33%，由每月6万片提升到8万片，用以增加45奈米、40奈米与28奈米制程产
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GlobalFoundries 45纳米 40纳米 28纳米
TSMC7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS)，及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC「开放创新平台」之一部份。
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台积电 EDA 65纳米 40纳米 28纳米
TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS)，及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC「开放创新平台」之一部份
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TSMC 65纳米 40纳米 28纳米
据韩联社(Yonhap)报导，全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议，进展至28奈米制程。
在双方合作协议中，三星将于2011年起，以基于28奈米的高介电层／金属闸(High-K Metal Gate；HKMG)制程技术制造可编程逻辑芯片(FPGA)装置。
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三星电子 28纳米 FPGA
28纳米介绍
就是指制造工艺，比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。
28纳米工艺，指的是手机主板芯片里面的半导体沟道之间的距离，现在做到28纳米了，之所以卖家要说这点，是科技进步的表现，能做到越小，这方面的技术工艺越先进，越小集成度越高，但是随之而来会出现负面的效应，耗能散热的问题，电子通过的通道越窄，一来是工艺越难 [
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