- 联电苦于追赶28纳米制程进度，法人担忧公司市占率流失及竞争力不足，对于联电今年获利预计低于去年，目前本土法人对联电今年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右。
联电已耗费一年时间致力于提高28纳米良率，但仍无法迈入稳定量产阶段，公司管理层也预估今年底28纳米产品仅有个位数的营收贡献度。法人担忧联电28纳米制程进展过慢，无法跟上变化快速的市场，恐导致今年市占率流失。法人认为，联电已错失智能型手机、平板计算机等可携式装置的升级趋势;预期联电未来两季将面临高阶通讯产品需求疲弱、先进制程市占率流失等问题
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联电 28纳米
- 全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。
鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为进一步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟不同的制程技术积极研发FinFET架构，预计明后年即可开花结果，并开始挹注营收贡献。
在众家晶圆厂中，
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联电 晶圆 28纳米
- 晶圆代工龙头台积电受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。
至于20纳米亦可望在明年下半年顺利进入试产，并成为2014年的最大成长动能。
台积电日前公布10月合并营收，达499.38亿元，较9月大增15.2%，并再度创下历史新高纪录。
虽然外资圈看好台积电本季营收将超标，不过，台积电仍维持先前法说会中的预期，预估第4季合并营收将落在1,290～1,3
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台积电 芯片 28纳米
- 晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。
至于20纳米亦可望在明年下半年顺利进入试产，并成为2014年的最大成长动能。
台积电日前公布10月合并营收，达499.38亿元，较9月大增15.2%，并再度创下历史新高纪录。
虽然外资圈看好台积电本季营收将超标，不过，台积电仍维持先前法说会中的预期，预估第4季合并营收将落在1,2
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台积电 芯片 28纳米
- 晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。
龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期，台积电今年资本支出将达95亿美元，超乎公司预估的83亿美元。
在智能手机及平板计算机市场需求驱动下，台积电以高资本支出策略，企图甩掉三星、格罗方德等国际竞争大厂。今年初，台积电资本支出从60亿美元资本支出上调至80至85亿美元;上季法说，董事长张忠谋表示，年底为止的资本支出将落在
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台积电 晶圆 28纳米
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)日前宣布，CadenceDDR4SDRAMPHY和存储控制器DesignIP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。
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DDR4 28纳米
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。
为了扩大在动态随机存取存储器(DRAM)接口IP技术上的领先地位，Cadence在DDR4标准高级草案的基础上，承担并定制了多款28纳米级晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4标准建议稿预计在今年年底由固态技术协会(JE
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28纳米 芯片
- AMD计划将这笔资金用于一般企业目的和公司运营资本，这包括：1)偿付或回购部分或全部将于2012年到期的利率5.75%的高级可转债;2)偿付或回购部分或全部将于2015年到期的利率6.00%的高级可转债;3)向GlobalFoundries支付现金，推动28纳米工艺产品的生产;4)进行可能的战略合作。
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AMD 28纳米
- 力拚28纳米与40纳米先进制程，这类制程单价高，是推升双雄营运的「大补丸」。以台积电为例，28纳米贡献营收比重从第1季的5%提升到第2季的7%，单季绝对营收贡献金额接近90亿元，第3季不排除突破100亿元大关。
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晶圆 28纳米
- 中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。前天，中芯国际北京公司二期项目合作框架签字仪式举行，市委书记刘淇，市委副书记、市长郭金龙出席签字仪式。
中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，目前分别在北京、上海、天津建有多条8-12英寸集成电路生产线。其中北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资25.5亿美元，月产12英寸晶圆片4.3万片。为进一步做强北京集成电路产业，市经信委
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- 全球EDA领导厂商SpringSoft日前宣布，现即提供Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。
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SpringSoft 28纳米 Laker
- 台积电董事长张忠谋19日表示，台积电28纳米制程需求强劲，已有客户排队要产能，台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好，他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。
张忠谋19日应辅大管理学院「永续成长论坛」邀请，演讲「我如何看待大学教育」，并发表对台积电近期状况与半导体业看法。张忠谋透露，台积电接单状况佳，主要受惠智能手机、平板计算机相关订单强劲，这也让台积电市占率持续提升。
台积电28纳米接单火热，推升昨天股价再写历史新高，盘中最高来到84.2元，收盘价83.7元
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- 台积电28纳米去年底量产后，良率问题谣言不断，台积电欧洲子公司总经理马塞德(Maria Marced)近日重申，28纳米制程良率改善的进度比40纳米更好，28纳米估可占今年营收一成。 法人计算，台积电今年营收在4,000亿元以上，28纳米今年贡献400亿元，稳居同业第一。 马塞德上周出席欧洲一科技论提，接受媒体采访时指出，台积电28纳米缺点密度减少的情况一直符合公司预期，比起40纳米，28纳米的改善情况甚至还更好。
马塞德表示，台积电28纳米占去年第四季营收2%比重，约21亿元营业额，28纳米占
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- 联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass，日前共同宣布，双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外，此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华电子28纳米HKMG与Poly/SiON制程，也将视客户需求而加入。此项技术蓝图可支持双方客户的尖端系统单芯片设计，于广泛的联华电子制程平台上，采用Kilopass的XPMTM、GustoTM、与IteraTMNVM产品。
由Kilopass在嵌入式逻辑NVM技术上的领导地位，以
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- 尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。
特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(HKMG)CMOS制程，Gartner研究副总裁Bob Johnson说。“要在28nm上制造块状硅HKMG很困难。所有的晶圆厂现在都遭遇良率和缺陷密度问题，”他表示。
半导体设备制造商 KLA-Tencor 公司总裁兼CEO Richa
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晶圆制造 28纳米
28纳米介绍
就是指制造工艺，比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。
28纳米工艺，指的是手机主板芯片里面的半导体沟道之间的距离，现在做到28纳米了，之所以卖家要说这点，是科技进步的表现，能做到越小，这方面的技术工艺越先进，越小集成度越高，但是随之而来会出现负面的效应，耗能散热的问题，电子通过的通道越窄，一来是工艺越难 [
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