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28纳米 文章 进入28纳米技术社区

台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商

  •   台积电28纳米第4季产能无法满载,产能下滑将影响中砂(1560)、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。   台积电第4季面临半导体产业加速调整库存,坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%,法人纷纷下修台积电产能利用率低于八成。   虽然日前巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之以台积电10月将获急单,认为台积电第4季产能利用率不至于低于八成,但市场普遍不以为然,因为从设备商和相关晶圆耗材预估28纳米制程采购现况来看,减幅可能达三成之多,验证台积电第4季28纳米产能利用率将明显下滑。   法
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台积28纳米 Q4可能暖停机

  •   晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单,主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」,并减缓扩充速度,预估减产幅度近三成。   台积电28纳米制程历经八季产能满载之后,首度面临「停机」减产,呼应半导体设备大厂应材日前在线上法说会当中透露,晶圆代工厂将放缓投资脚步的重要讯息。   半导体制程的暖停机是指制程设备仍连结电源,并让无尘室维持随时可运作的状态,有别于切断电源的停机,意谓一旦有订单,台积电随时可以开启28纳米制程产能。   台积电企业讯息处处长兼发言人孙又文18日表示,28纳
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7月营收台积电闷、联电乐

  •   晶圆双雄7月营收不同调,台积电(2330)7月合并营收521.03亿元,较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元,则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一,但对于第3季的预期则是差异不大,由于今年半导体业第3季旺季不明显,台积电单季营收季成长率约3.3-5.2%,联电也预估晶圆出货季成长率在3-4%左右。   台积电表示,自今年7月起,精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中,因此7月的合并营收521.03亿元,较上个月减少了3.6%,较去年同期增加7.3%。如
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联华电子与SuVolta 宣布联合开发28纳米低功耗工艺技术

  • 联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,日前宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)工艺。SuVolta与联华电子正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗,并提高SRAM的低电压效能。
  • 关键字: 联华  28纳米  DDC  晶体管  

联华与SuVolta 宣布联合开发28纳米低功耗工艺技术

  •   联华电子的28纳米 High-K/Metal Gate工艺运用SuVolta的 DDC技术指向移动应用   台湾新竹, 加州洛斯加托斯— 联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,今日宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)工艺。SuVolta
  • 关键字: 联华电子  28纳米  

芯微电子发布基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米HKMG工艺的新款平板电脑SoC

  •   RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能   GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化,主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。   全新的用于主流平板电脑的系统
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中芯国际针对40及28纳米举办先进技术研讨会

  •   中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联交所:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日于上海举办其2013年暨第五届先进技术专题研讨会。此次研讨会以40纳米及28纳米IP解决方案为主题,旨在促进中芯国际与客户在高端设计技术上有更深入的交流,以推动技术创新和商务合作。   中芯国际今日于上海举办其2013年暨第五届先进技术专题研讨会。此次研讨会以40纳米及28纳米IP解决方案为主题,旨在促进中芯国际与客户在高端设计技术
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旺季到 晶圆代工Q2营运逐月升

  •   随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。   因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接单旺盛,尤其28奈米制程产能扩增,加上技术与良率领先同业,客户投片热络,带动产能利用率持续满载。   台积电预估以汇率29.82元计算,第2季营收将达1540-1560亿元,季增幅度高达16-17.5%,远高于法人预估的5-9%,也因受惠产能利用率进一步提高,毛利率也增长达47.5-49.5%,营业利益率上看35
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中芯国际采用概伦电子NanoYield高良率解决方案

  •    中国 北京, 2013年5月15日,概伦电子科技有限公司(下称概伦电子)宣布中芯国际集成电路制造有限公司(下称中芯国际, 纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率(High Sigma)解决方案。   概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield—专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。  
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晨星转进28纳米制程

  •   智能型电视成为当前全球趋势,为满足更复杂的设计,同时降低成本,市场传出,全球电视芯片龙头F-晨星(3697)已率先转进28纳米制程,瑞昱亦计划跟进,都将成为晶圆龙头台积电的28纳米客户。   目前手机芯片早已以28纳米为主流,但过去电视芯片均以40 纳米制程为主,随着电视市场转往智能型电视,芯片的设计复杂度变高,加上每年都要降价的成本控制要求,使得电视芯片厂也开始转进更先进的制程。   市场传出,预定8月与联发科合并、并掌握两家电视芯片资源的晨星,已率先将新产品投入使用28纳米制程,采用新制程的新
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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收

  •    【中国,2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®,为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案,是因为它们可以使可制造性设计(DFM)加快四倍,这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。   “我们已集成了Cadence模式分类技术,根据模式相似性将成品率不利因素分成若干模式
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TD-LTE产业链扩大 国产芯片需向28纳米突围

  •   当智能手机和平板电脑等移动终端日渐流行之时,4月2日,展讯宣布其两款双核智能手机平台实现商用并通过中国移动入库测试,但是公司市场方面工作人员在对外宣传上,显得相当谨慎。   不过,展讯市场推广总监周伟芳在日前召开的中国电子信息博览会上对媒体表示,展讯芯片占据中国移动2012年TD-SCDMA手机出货量的五成以上。而按照54%的市场占有率粗略估算,预计展讯2013年的出货量将超过7000万部。   从市场数据来看,由于3G已经开始占据市场主导地位,TD-SCDMA终端增长迅猛,一举超过WCDMA终端
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TD-LTE产业链逐渐扩大 国产芯片厂商需向28纳米突围

  •   当智能手机和平板电脑等移动终端日渐流行之时,4月2日,展讯宣布其两款双核智能手机平台实现商用并通过中国移动入库测试,但是公司市场方面工作人员在对外宣传上,显得相当谨慎。   不过,展讯市场推广总监周伟芳在日前召开的中国电子信息博览会上对媒体表示,展讯芯片占据中国移动2012年TD-SCDMA手机出货量的五成以上。而按照54%的市场占有率粗略估算,预计展讯2013年的出货量将超过7000万部。   从市场数据来看,由于3G已经开始占据市场主导地位,TD-SCDMA终端增长迅猛,一举超过WCDMA终端
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今年晶圆代工市场将年增7.6% 约达370亿美元以上规模

  •   根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估,今年晶圆代工市场年成长率将上看10%,但Gartner看法仍较保守,仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%,约达370亿美元以上规模。   Gartner研究副总裁王端表示,2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收,亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外,主要晶圆代工厂不仅于
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IC制造业:28纳米还有多远

  •   我国集成电路产业正致力于形成设计业、制造业、封装测试业相对均衡发展的结构,IC制造企业在其中发挥重要作用。记者采访了中国大陆IC制造企业有关人士,对今年市场热点、技术走向做了详尽分析。   智能手机平板电脑是IC市场引擎   中国IC市场最大的推动力是以智能手机和平板电脑为代表的移动终端。   据iSuppli报告显示,2013年全球半导体产业营业收入预计增长6.4%,达到3223亿美元,2012年营业收入从2011年的3102.1亿美元降到3030亿美元。   关于IC制造业的市场发展情况,
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28纳米介绍

就是指制造工艺,比如说CPU,以前的制造工艺是130nm,后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等,28nm好像是显卡的制造工艺。 28纳米工艺,指的是手机主板芯片里面的半导体沟道之间的距离,现在做到28纳米了,之所以卖家要说这点,是科技进步的表现,能做到越小,这方面的技术工艺越先进,越小集成度越高,但是随之而来会出现负面的效应,耗能散热的问题,电子通过的通道越窄,一来是工艺越难 [ 查看详细 ]

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