TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税后纯益减少35.2%，每股盈余则减少了35.3%。与前一季相较，2011年第三季营收减少3.6%，税后纯益及每股盈余则均减少15.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
若以美金计算，2011年第三季营收较前一
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TSMC 28纳米
TSMC10月24日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
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TSMC 芯片 28纳米
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。
联电的 28纳米 HPM 制程，针对广泛的应用产品，包含手提式产品，像是手机与无线产品等，以及高效能应用产品，像是数字家庭与高速网络产品等。结合了两家公司的优势，此次合作将会为双方客户带来优质的技术与支持服务。
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ARM 28纳米
2011年9月19日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence® 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用Cadence DFM技术帮助富士通半导体工程师在开发其高端消费电子产品新一代核心芯片中，确保高良品率、可预测性与更快的硅实现。Cadence的硅实现端到端数字与模拟流程在Virtuoso定制/模拟与Encounter数字流程中提供了DFM
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富士通 28纳米
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测业者预估，最快2011年第4季应可接单量产。
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台积电 28纳米
超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out)，并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系列绘图芯片则会在第4季下旬量产，至于高通28纳米ARM架构应用处理器Krait也将于9月后开始投片。
法人指出，28纳米订单在9月后陆续到位，可望让台积电营运守住基本盘，虽然第3季营收季增率低于5%，但第4季营收有机会持续成长。
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台积电 28纳米
NVIDIA执行长黄仁勋于2010年9月所举办的「GPU技术大会」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年将会发布全新GPU架构，分别为Kepler及Maxwell，而架构与制程也会同步升级，将采用台积电28纳米及22/20纳米制程，运算效能也大幅提升，然据绘图卡业者透露，NVIDIA已修正时程，Kepler及Maxwell将分别延后2012年及2014年才会登场，负责晶圆代工的台积电28纳米制程良率备受关注。
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NVIDIA GPU架构 28纳米
随著台积电12寸中科厂Fab 15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新产品及新设计来填满。
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台积电 28纳米
TSMC日前宣布，已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。TSMC亦将于美国加州圣地亚哥举行的年度设计自动化会议(DAC)中，发表包括参考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模拟/混合讯号参考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多项最新的客制化设计工具，强化既有
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TSMC 28纳米
近日有传闻称，苹果日前扩大了与台积电的代工合作范围，28纳米制程工艺也被加入到了双方合作中，这对于三星来说可能是个不小的打击。上月中旬就有报道称，苹果已经将A4处理器以及未来基于Cortex-A9多核架构的A5处理器外包给台积电制造。 消息人士披露，台积电将使用其40纳米制程工艺为苹果生产A5处理器。另一消息则表示，苹果还将与台积电在28纳米制程工艺产品上展开合作。
如果上述消息属实，那么他对于三星来说是个不小的打击。韩国电子大厂现在正为苹果第一代iPad和iPhone生产A4处理器，目前还不清
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台积电 28纳米
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流程中，通过技术集成和对核心架构与算法大幅改进，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具决定性的途径实现千兆门/千兆赫硅片。
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Cadence 28纳米
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流程中，通过技术集成和对核心架构与算法大幅改进，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具决定性的途径实现千兆门/千兆赫硅片。通过与Cadence的模拟/混合信号与硅/封装协同设计领域的无缝综合，新的数字28纳米流程让设计师能够全局考虑整个芯片流程，在高性能、低功耗
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Cadence 28纳米
“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月第一款iPhone推出以来，苹果公司在4年间共计推出5款不同类型的手机，而且这些手机的功能一代比一代复杂。”
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SoC 28纳米
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统(SoC)设计流程。Icera器件被全球原始设备制造商(OEM)广泛用于为智能手机以及USB存储器、平板设备和上网本等移动宽带设备提供超小型、完全基于软件的多模4G LTE/3G/2G蜂窝调制解调器。
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Icera 28纳米
台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思(Xilinx)合作的28纳米芯片，将于今(27)日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威(AMD)代工的40纳米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由硅品取得。
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台积电 28纳米 芯片
28纳米介绍
就是指制造工艺，比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。
28纳米工艺，指的是手机主板芯片里面的半导体沟道之间的距离，现在做到28纳米了，之所以卖家要说这点，是科技进步的表现，能做到越小，这方面的技术工艺越先进，越小集成度越高，但是随之而来会出现负面的效应，耗能散热的问题，电子通过的通道越窄，一来是工艺越难 [
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