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Richard Kingston (CEVA市场信息、投资者及公共关系 副总裁) 1 TWS耳机等应用热点 2020年,业界将会有一些非常新颖且前沿的应用领域需要进行大量的研发工作,其中包括5G蜂窝、机器人技术......
引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系统工程师在开发传感器和传感器接口应用等复杂电子产品时面临的主要挑战。缩小芯片尺寸可以通过使用集成密度更高的小型制程节点实现,而系统的小型化......
摘要:近日,明导公司与北京理工大学合作创建了光电联合实验室。合作仪式期间,部分专家学者谈到目前晶圆制造人才非常缺乏,人才培养迫在眉睫。......
2013年8月28日,中国武汉—国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)宣布,将加入全球半导体联盟(GSA)——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时,武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GS......
摘要:本文从行业协会、市场调查公司和制造企业角度,描绘了本土IC设计业的概貌。......
摘要:本文介绍了2012年我国IC设计业的产业状况和特点,并分析了当前世界潮流,提出了应对策略和建议。......
“中国集成电路设计企业的芯片基础设计能力正在持续下降,照此趋势发展下去,中国集成电路设计业不过是技术含量比较高的组装业而已。”在上周举行的IP重用技术国际研讨会上,清华大学微电子学研究院魏少军大声疾呼。 此次......
摘要:通过对半导体协会领导和IC设计的初创公司的访问,探讨了IC设计领域的初创公司如何生存的问题。......
航天科技集团江帆:北斗需要高水平自主可控的接入系统模块......
中国半导体行业协会郑忠行:将始终不渝地给予支持......
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