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半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列虽然采用小型规格尺寸封装，但由于装有反射器使横向的光经过......
Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率SMDLED系列，该系列LED具有40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向对热敏感的应用。 ......
多核SoC平台的重要性越来越高，在便携式电子产品市场将会占据越来越明显的主导地位。不过，用于多核SoC开发的工具却处在单核阶段，人们迫切期待着新一代多核多线程开发工具的突破。 令人翘首以盼的多核SoC 在活跃......
1 引言 PON结构简单、铺设维护成本低的特点和以太网设备成熟、廉价的特点使EPON这项技术已成为目前解决接入网速率这一瓶颈的最佳方案之一。但在目前国内的EPON设备中，特别是OLT和ONU的芯片仍需从国外厂家......
表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下......
2007年12月，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。......
Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流......
在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NR......
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路)，更加灵活、高......
2007年12月，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的12英寸生产线(Fab8)建成投产。......
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