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tensilica 文章 进入tensilica技术社区

Cadence扩充Tensilica Vision产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP

  • 内容提要●   单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低●   针对 4D 成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能●   专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容,以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需
  • 关键字: Cadence  Tensilica Vision  毫米波雷达加速器  DSP  

从L1~L5自动驾驶芯片发生了哪些变化?

  • 2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观回顾过去,真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗?回答是否定的,究其最深层的原因,还是汽车电动化、智能化趋势下电子电气架构变革带来的增量市场上升速度太快,导致车规级芯片市场供不应求,从而产生“缺芯+涨
  • 关键字: 自动驾驶芯片  Cadence  Tensilica  

Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展

  • 中国上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台,作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能,旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求,同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘
  • 关键字: Cadence  Tensilica  

Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态

  • 新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai,有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案 中国上海,2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统,他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 (SLAM)和 AI 图像
  • 关键字: Cadence  Tensilica Vision  AI 软件  

Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能

  •   楷登电子(美国Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构,面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍,峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR
  • 关键字: Cadence  Tensilica   

嵌入式系统架构(三):RISC家族之Tensilica架构

  •   Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、执行单芯片系统的各种应用功能,Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构,因此我们也将其架构定义为可调式设计。   Tensilica公司的主力产品线为Xtensa,该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构,再加上自创的新指令与硬件执行单元,就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理
  • 关键字: 嵌入式系统  RISC  Tensilica  

Cadence推出新一代ConnX 基带DSP系列

  • 32-和64-MAC基带DSP IP核以更低的功耗和面积为3G/4G LTE-Advanced,WiFi80211.ac和HDTV解调提供更高性能
  • 关键字: Cadence  Tensilica  DSP  ConnX  

Cadence宣布全新Tensilica图像视频处理器

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出Tensilica® Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)处理器,它是IVP产品线中最新一款图像和视频数据处理器。IVP-EP是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉等应用的理想选择,它基于全新和经过优化的架构,既可以作为独立的可配置核使用,也是一个完备的预构建子系统,可以很容易地集成到片上系统。
  • 关键字: Cadence  Tensilica  IVP-EP  

Cadence和Sensory将移动设备的语音激活功耗降低到17微瓦以下

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和Sensory日前宣布,他们进一步降低其行业领先的超低功率基于DSP语音激活解决方案的功耗,这是对其它终开启功能(例如传感器融合环境感知和脸部激活)的理想补充。 Cadence® Tensilica® HiFi Mini音频/语音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree™ 解决方案,在28纳米低功率流程中使用时消耗的功率低于17微瓦,与早期版本相比,功耗降低33%,从而成为理想的offload解决方案,用于应用程序处理器,适合需要始终
  • 关键字: Cadence  Sensory  Tensilica  

ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口

  • Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验,并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
  • 关键字: Tensilica  DPU  MoCA  

Tensilica加入HSA基金会,助力嵌入式异构计算标准建立

  • Tensilica日前宣布加入HSA基金会(异构系统架构),以下简称HSA,HSA是一家非盈利组织,致力于开发架构规范,将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC(片上系统)领域的经验,将设计推向市场,从而进一步发展并推广并行计算的标准。
  • 关键字: Tensilica  处理器  HSA  

Cadence宣布收购Tensilica

  •    · Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合,将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。   · 作为业界标准处理器架构的补充,Tensilica公司的IP提供了应用优化的子系统,以提高产品的辨识度和更快地进入市场。   · 全球持有Tensilica公司IP授权许可的公司超过200个,包括系统OEM制造商及世界前10大半导体公司中的7家。Tensilic
  • 关键字: Cadence  Tensilica  嵌入式  

AM3D音频增强软件移植至Tensilica HiFi音频DSP

  • Tensilica和AM3D A/S日前联合宣布双方拓展合作,将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
  • 关键字: Tensilica  AM3D  DSP  

Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系

  • Tensilica日前宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围,包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器),以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
  • 关键字: Tensilica  华为  DPU  

Tensilica和Sensory携手提供最低功耗、基于DSP的语音激活解决方案

  • Tensilica日前宣布,Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案,该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (数字信号处理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。通过Sensory的低功耗语音识别技术,Tensilica能够在28 nm HPL工艺下将功耗进一步降低至25 µW,也是目前业界可以达到的最低功耗。
  • 关键字: Tensilica  Sensory  DSP  
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tensilica介绍

Tensilica   Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上, 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域: 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化(EDA)。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [ 查看详细 ]

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