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楷登电子(美国Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR
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Cadence Tensilica
Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、执行单芯片系统的各种应用功能，Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构，因此我们也将其架构定义为可调式设计。
Tensilica公司的主力产品线为Xtensa，该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构，再加上自创的新指令与硬件执行单元，就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理
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嵌入式系统 RISC Tensilica
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出Tensilica® Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)处理器，它是IVP产品线中最新一款图像和视频数据处理器。IVP-EP是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉等应用的理想选择，它基于全新和经过优化的架构，既可以作为独立的可配置核使用，也是一个完备的预构建子系统，可以很容易地集成到片上系统。
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Cadence Tensilica IVP-EP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和Sensory日前宣布，他们进一步降低其行业领先的超低功率基于DSP语音激活解决方案的功耗，这是对其它终开启功能(例如传感器融合环境感知和脸部激活)的理想补充。 Cadence® Tensilica® HiFi Mini音频/语音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree™ 解决方案，在28纳米低功率流程中使用时消耗的功率低于17微瓦，与早期版本相比，功耗降低33%，从而成为理想的offload解决方案，用于应用程序处理器，适合需要始终
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Cadence Sensory Tensilica
Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
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Tensilica DPU MoCA
Tensilica日前宣布加入HSA基金会(异构系统架构)，以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC(片上系统)领域的经验，将设计推向市场，从而进一步发展并推广并行计算的标准。
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Tensilica 处理器 HSA
· Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。
· 作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提供了应用优化的子系统，以提高产品的辨识度和更快地进入市场。
· 全球持有Tensilica公司IP授权许可的公司超过200个，包括系统OEM制造商及世界前10大半导体公司中的7家。Tensilic
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Cadence Tensilica 嵌入式
Tensilica和AM3D A/S日前联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
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Tensilica AM3D DSP
Tensilica日前宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
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Tensilica 华为 DPU
Tensilica日前宣布，Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案，该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (数字信号处理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。通过Sensory的低功耗语音识别技术，Tensilica能够在28 nm HPL工艺下将功耗进一步降低至25 µW，也是目前业界可以达到的最低功耗。
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Tensilica Sensory DSP
Tensilica日前宣布该公司将于2013年2月25日至28日于西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上展示NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E智能手机，展台号：6D101。NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E是第一款应用了AccessNetwork Technology公司(以下简称 ANT)的ANT30多模调制解调器的智能手机。
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Tensilica ANT30 智能手机 DSP
Tensilica日前宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。
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Tensilica IVP DPU
Tensilica今日宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该解决方案将在2月25-28日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示。Bwave的工程师采用了Tensilica的ConnX BBE16 DSP和Ubiso的可编程DVB-X2前向纠错(FEC)IP来定义系统架构并实现子系统。这是一个完整的参考设计平台，芯片设计商可以直接将其集成到数字电视芯片中。
Te
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Tensilica Bwave Ubiso ConnXBBE
Tensilica日前宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该解决方案将在2月25-28日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示。
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Tensilica Bwave Ubiso DVB
tensilica介绍
Tensilica
Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上， 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域： 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化（EDA）。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [
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