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Tensilica
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Tensilica HiFi 2音频方案支持DAB+解码器
Tensilica授权晶宝利Diamond 388VDO视频引擎
Tensilica 授权富士通进行新一代移动电话基带设计
Tensilica任命Jerry Ardizzone担任全球销售业务副总裁
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO
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Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2项目中成功应用
Imperas宣布与Tensilica合作发布处理器模型
Tensilica结盟SPIRIT DSP移动多媒体音视频解决方案
互联三要素:功率、成本和带宽效率
Tensilica公布Linux论坛并加强Linux第三方支持
Tensilica宣布推出可支持最新的嵌入式Linux版本
Tensilica授权MediaPhy使用Diamond 108Mini授权开发手机电视芯片
Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机
VaST携手Tensilica为消费电子厂商提供高性能模拟
WiLinx采用Tensilica Xtensa LX2处理器内核开发低功耗UWB芯片
SandForce存储控制芯片选用Tensilica钻石系列108Mini
Tensilica技术手机亮相世界移动大会
Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件处理器仿真开发工具包
Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具
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