重邮信科董事长聂能：借助外力努力笑到最后

【编者按】聂能，按照聂能自己的笑谈，他的职业生涯是爬电线杆子爬出来的。1968 年12 月，聂能从四川大学无线电系无线电物理专业毕业，按照面向基层的原则，被分到涪陵邮电局做线务员，爬电线杆架线。同学们都笑着祝贺他说，你的起点非常高，一毕业就直接到“高层”工作。1986 年8 月，聂能来到重庆邮电学院，彼时，全院教职工800 多人，学生还不到1000 人，1990 年4 月9 日，聂能开始全面主持重邮工作，聂能主持工作后的1990 年到1996 年的短短6 年间，重邮完成了基本建设投资9452 万元，其中争取到国家和邮电部的投资近5000万元，加上企业的借款和捐赠完成建筑面积53885 平方米，基本上每年都有一两栋建筑完工，重邮基础建设初具规模，在校学生达到3000 多人。1998 年，聂能率重庆邮电学院开始参与TD 标准的研究，并成功向国际电联提交两项标准，业内人称“TD 叔叔”。2000 年将重庆邮电学院当时的几个校办工厂资源整合，成立重邮信科公司，从事TD 芯片开发生产。现任重邮信科董事长，带领重邮信科成为目前国内极少数拥有TD 软件协议知识产权的厂商，也是国内四大TD 芯片厂商之一。

重庆是一个悠闲的城市，这里的人们喜欢吃火锅、泡茶馆、摆龙门阵。但聂能和他的重邮信科团队却没有时间享受重庆的慢节奏。“HSDPA向HSUPA的升级要求在今年6月前完成，重邮信科的技术团队现在是24小时两班倒咬着牙做项目。”虽然忙得脚打后脑勺，聂能还是抽空来了趟北京办了件大事。

执棋借力补齐短板

聂能的大事是要寻找外力。时至今日，1998年由几个博士带着20多个年轻人做的TD核心网项目小组(重邮信科的前身)已经成为中国TD-SCDMA产业四大芯片厂商之一——在TD—SCDMA芯片方面，重邮信科有着绝对的技术和市场优势，但在GSM芯片技术方面，重邮信科却并不擅长。

而研发TD-SCDMA/GSM双模芯片对于重邮信科来说，已成迫切之举。据最新统计数据显示，中国移动拥有4.57亿GSM用户，而中移动2G和3G平滑过渡的战略也意味着在芯片方面，集成TD和GSM是必须的，芯片厂商进一步研究TD-SCDMA/GSM的单芯片解决方案来降低芯片的成本和功耗，增加TD-SCDMA终端与其它两种标准的竞争力已成大势。而目前，展讯、T3G、大唐移动和重邮信科四大TD芯片厂商中，另几大芯片厂商在双模芯片上的研发步伐已经走在重邮信科之前——早在2004年，展讯就已经研发成功世界上首颗TD/GSM双模基带单芯片SC8800A，而T3G也早在2004年便推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。

“如果要自己做GSM芯片也可以，但我们目前必须把所有的精力都放在TD上，在这样的前提下，我们只能借助外力。”聂能强调。

带着补齐双模芯片研发短板的迫切心情，聂能来到了北京——2009年3月12日，由重庆市常务副市长黄奇帆带队的重庆TD招商团在北京召开了一个高规格的TD招商会，这个招商会的目的是向全国介绍重庆市的3G产业集群现状和产业优势，并出台一系列地方优惠政策措施，并邀请各界精英到重庆市投资落户，倾力打造消费类电子产业群，按照重庆市政府的构想，2010年，重庆将诞生一个产值超过1500亿的TD产业区。

招商会的成果是丰硕的。招商会当天便促成了18项签约项目，意向投资金额近160亿元。而聂能的大事也办得十分顺利。这次来京，重邮信科与英飞凌签署了合作协议，双方就GSM相关技术及知识产权达成协议，将在TD第三代移动通信和GSM第二代移动通信核心技术领域开展合作，这意味着重邮信科一直以来在GSM技术及知识产权方面的瓶颈将取得突破,对于一直在寻找外力支持的重邮信科董事长聂能来说，这不能不算是一个巨大的收获和转折。

聂能一直渴望与国际厂商合作，将TD推向全球。目前，重邮信科已经开始与一些国际厂商进行洽谈，推进与国际厂商的合作。但是在与国际厂商的合作尺度方面，聂能又有着自己的理解：“芯片技术对于国家信息安全有很重要的作用，我们要自己发挥主导作用，把握核心技术。”对于聂能来说，这或许是中国TD产业走向世界的重要一步。

收获不仅于此，在北京期间聂能尤其津津乐道的是，已有某知名国际芯片厂商正在与重邮信科接触，准备进入中国TD-SCDMA芯片领域。不过他卖了一个关子，“我只能说这是一家非常大的国际芯片厂商”。