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电信设备及芯片制造商因重组而获益

作者:时间:2008-06-13来源:中国电子报收藏

  中国电信运营商的商以及产业链上游的制造商是一个利好消息。iSuppli预计,到2010年,中国移动TD系统设备投资规模将达180亿元以上。未来3年中国电信为完善CDMA网络而在系统设备方面的投资将达到500亿元。中国联通把CDMA网络业务卖给中国电信之后,将有充足的资金来发展他的GSM网络。预计中国联通拿到后将很快升级到,甚至有可能在发达城市直接将现有网络升级到HSDPA,利用成熟的3.5G网络吸引数据用户。预计中国联通未来3年在GSM网络的升级过程中在系统设备方面的投资将超过450亿元。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/84120.htm

  从系统设备厂商的角度看,中兴通讯和大唐移动会受益于它们在TD领域的长期投入以及在技术上的先发优势,将在未来中国电信CDMA网络发展中获得巨大的市场份额。作为/HSPA市场绝对的领导者,爱立信和华为必将受益于中国联通对GSM网络的扩容和升级。

  的发展也将带动产业发展。比如,随着电信系统设备升级,越来越多的基站需要应用多模DSP,因此德州仪器在中国的DSP业务未来将快速发展。同样受益的公司还有FPGA领导者赛灵思,目前很多基站的基带处理还是基于FPGA。随着移动电信运营商开始提供高速数据服务,无线网络基础设施的功率需求也相应提高,这对于LDMOS(横向双扩散金属氧化物半导体)供应商飞思卡尔和恩智浦来说也充满了挑战和机遇。

  中国企业在TD-SCDMA终端市场拥有先发优势,但是未来的竞争会很激烈,因为三星、摩托罗拉都推出了自己TD手机,我们相信诺基亚也会很快进入TD领域。在CDMA市场,2007年中兴和华为一共占有中国CDMA手机市场份额的35%,在未来电信发展CDMA业务过程中,中兴和华为将进一步发挥它们在CDMA市场的优势。

  从芯片供应商的角度看终端市场,中国将从2G时代进入时代,会有越来越多的手机支持/HSDPA,传统的基带芯片供应商如果没有成熟的3G平台的话,在中国将逐渐失去市场份额。因此,他们不得不靠整合来应对市场的变化,从而为将来在3G终端芯片市场竞争做准备。另外,当全球CDMA市场不断萎缩之时,中国CDMA市场继续发展对高通而言无疑是雪中送炭。

  当前妨碍TD终端大规模发展的主要因素在于支持HSDPA功能的TD手机尚未成熟。目前上市的R4版本手机理论上所能支持的下载速率难以支持更多3G业务的开展。iSuppli预计2008年第四季度将有具备HSDPA功能的手机上市,届时将推动中国移动更大规模的终端招标。尽管凯明终止运营和鼎芯大规模裁员给TD产业链带来不小的影响,但是,我们依然相信TD的道路虽坎坷,前景依旧光明。

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