采用 LLP 封装的 500 mA 低压降稳压器(2.10)

美国国家半导体公司宣布推出一款功能齐备的500mA 低压降(LDO)稳压器，为个人计算机及便携式系统的中等电流量应用方案提供所需的低噪音电压转换功能。这款型号为 LP2989 的高精度微功率稳压器采用大小如芯片、并无脚的框架封装 (LLP)，其小巧体积务求能安放在便携式产品微型设计的有限空间内。LLP 封装的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm)，厚度只有 0.8 毫米，管脚间距只有 0.8 毫米。按照 θ j-a 的测量结果，这款芯片的功率消耗低至只有 78℃/W。LP2989 芯片的典型应用方案包括数字信号处理器(DSP)、显示卡、个人计算机及 蜂窝式移动电话的音频子系统、低电压存储器、以及总线终止器等。