芯片方案竞出笼　Thread技术势力快速壮大

　　随着近日Thread产品认证计划上路，晶片业者也竞相发布Thread相关解决方案，包括芯科实验室(SiliconLabs)、飞思卡尔(Freescale)，以及恩智浦(NXP)皆已有产品推出。

　　SiliconLabs物联网解决方案资深总监GregHodgson表示，联网家庭产品的开发人员需要简单、高性能、节能的解决方案，以实现快速、容易和直觉性的无线设计。该公司最新推出的一系列完整ZigBee产品参考设计，可协助开发人员缩短产品上市时间，并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、联网照明和智慧闸道器产品。

　　不仅如此，这些ZigBee设计方案，未来皆可藉由空中介面(OTA)更新，升级至SiliconLabsThread软体。SiliconLabs强调，该公司是ThreadGroup创始成员，而且是首家展示Thread网路并提供Thread协定堆叠的供应商。其他晶片供应商的网状网路解决方案经常在实际应用时无法达到预期目标，而SiliconLabs稳定且经过现场验证的软体协定堆叠使可连接装置可快速并稳定的加入网状网路，并可靠的转发讯息。

　　恩智浦则是推出可同时支援低功耗ZigBee3.0与Thread通讯协定的新款无线MCU--JN5179方案;该方案是由ARMCortex-M3CPU及基于IEEE802.15.4的2.4GHz无线电晶片所组成。

　　恩智浦资深副总裁AsitGoel指出，该公司致力于物联网解决方案研发，并拥有强大的软硬体产品阵容，可满足各种安全、无缝连结装置的设计需求;而新的Thread平台将可为客户和消费者提供更好的互通性和弹性。

　　更值得一提的是，飞思卡尔推出的新晶片方案不仅具备Thread支援能力，更同时拥有蓝牙功能，为一款多模的解决方案。据了解，该晶片名为KW41Z，可同时支援Thread及蓝牙4.2标准，是飞思卡尔Kinetis产品系列的新成员。