芯片瞬间爆炸自动销毁 保护高度机密资讯

　　研究人员展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。

　　美国国防先进技术研究计画机构(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周举行的Wait，What?未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。

　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResearchCenter)进行相关技术的研究，PARC科学家则在Wait，What?上展示了研究成果，从IDG所拍摄的影片可看到，透明的芯片在瞬间爆裂成数千个碎片。

　　根据IDG的报导，该芯片是以智慧型手机萤幕常用的Gorilla玻璃作为基板，透过离子交换让它处于极大的压力下，之后只要透过雷射的热气就能让它爆裂，而且爆裂后的碎片还会持续爆裂。该技术可以应用在储存诸如重要加密金钥的芯片中，使用过后就会自行销毁。

　　这只是DARPA“灭迹可编程资源”(VanishingProgrammableResources，VAPR)专案的其中一个子计画，该专案的目的在于打造短暂的电子设备，让各种电子设备能够在可控制及管理的情况下消失，避免这些电子设备所储存的内容被他人所利用。

　　依照VAPR专案的说明，战场上有愈来愈多的电子设备，从无线电、远端感应器或电话等，它们已经成为各种行动的必要设备，但在战场上并不容易追踪及回收所有的设备，若是被敌军捡到，就有机密或技术外泄的风险，于是打造可消失的设备便更形重要。他们希望这些电子设备具备正常的能力，却能在设定的环境中即时消失或融解。