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海信宽带:自主研发芯片已批量投入使用

作者:时间:2015-09-08来源:ICCSZ 收藏

  全球领先的光模块设计和制造商宽带自2003年公司成立以来,先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心,并在2012年和2013年分别收购美国两家公司,增强了从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力,为持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年,海信成立黄岛事业部,将光的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前,海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/279785.htm

  2015年8月31——9月3日期间,海信宽带携众多新品出席2015中国国际光电博览会,展会期间,讯石专访了海信宽带副总经理宋文辉,深入了解海信宽带目前的发展情况以及未来的发展规划。

  力争领先 致力于产品结构改善

  2015年上半年,尽管无线方面收入有所下降,但整体上出货量占比还是较大,海信宽带光通讯业务持续保持高速增长,在国内外主流设备商的招标中均取得了理想的份额,预计全年公司销售额预计将达到36亿,增速近30%,研发投入方面也在不断地加大,占比超过5%。

  十余年以来,海信宽带不仅致力于产品结构的改善,也在持续不断提升公司的行业竞争力和品牌价值,力争在保持公司接入网领域的领先地位,宋总表示:“在数通领域,海信宽带持续提升DATACOM和TELECOM的市场份额和影响力,并针对国内外大客户,开发高端10G产品、40G产品及100G产品,满足客户高端产品的需求。”

  在FTTx领域,加强40G TWDM PON和WDM PON预研投入,保持10GPON产品的技术领先优势,并不断增强10G PON产品成本竞争力,继续保持常规EPON、GPON 产品市场占有率第一的位置。

  坚实基础 研发COB封装技术平台

  据了解,海信新开发的多款产品都是基于COB平台,该技术能够用于生产高密度的光纤模组,非常适合高速单路和并行化产品的应用,使得模块具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等优势。

  宋总说:“海信经过多年技术积累,成功研发出Chip On Board(COB)封装技术平台,海信在COB方面拥有多项自己的核心专利,依托海信优异的自动化能力,已经成功将此技术应用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端产品中并开始批量出货。接下来,海信计划在数据中心、企业网、Fiber Channel 和超级计算机等应用领域大力拓展此项技术,并提供完整的产品系列,同时为未来光纤进入消费性产品打下了坚实的基础。”

  重磅推出 600G超高速光模块亮相CIOE

  

 

  据宋总介绍,在此次光博会上,除展示常规EPON/GPON、SDH、850多模等产品外,海信宽带还重点展示了目前新开发的几款高端产品,如600G超高速光模块、10G CSFP LR光模块、QSFP28封装4*25G光模块、NGPON2 OLT/ONU光模块以及CFP4 100G LR光模块等。

  (1)600G 超高速光收发一体模块

  海信宽带此次展出的600G 超高速光模块是全新开发的超高密度、超高速率的数据传输产品,多模光纤传输距离可达100m,工作温度为0-70℃。该模块使用了海信自主研发的COB技术工艺和结构设计,可提供发射和接收加起来1.2T的速率带宽,该模块具有更低功耗、更高速率和更高密度等优势,可以为大型数据中心、超算中心等提供更高带宽和更长距离的应用需求。

  (2)10G CSFP LR光收发一体模块

  海信宽带此次展出了业界首创的10G CSFP LR光模块产品,其传输距离可达10km,最大功耗为2W,工作温度为-40~85℃。该产品集成了两路10G收发一体数据通道,完全兼容CSFP_MSA协议以及IEEE802.3 ae标准要求,可以支持OTU2、OTU2e应用规格,能满足高带宽、高密度应用场景需求。该产品在电路设计、BOSA小型化设计、散热设计等方面取得了创新性成果,保证了光模块具有更低功耗、更高可靠性、更宽工作速率范围、更优性价比,为数据中心高速光互连以及无线基站信号回传提供了很好的解决方案。

  (3)QSFP28封装4*25G SR光收发一体模块

  海信宽带此次展出的100G光模块是全新开发的QSFP28 100G SR产品,多模光纤传输距离可达100m,功耗仅3W,工作温度为0-70℃。此产品完全符合最新的QSFP28 MSA标准。该模块使用了海信COB工艺技术,保证了该模块具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等优势,可以为大型数据中心、云计算等提供更高带宽和更高端口密度的应用需求。

  (4)NG-PON2 OLT/ONU光收发一体模

  该产品传输速率可以支持对称9.953Gbps,传输距离可以达到20km,可以为下一代接入网系统扩容和升级提供了模块级的解决方案。该产品参照FSAN正在讨论制定的最新版标准ITU-T G.989.2,下行采用4通道L+波段的100GHz间隔的波长,上行采用4通道C-波段的100GHz 间隔的波长。其中无色ONU光模块的上行发射波长和下行接收波长均为波长可调谐模式,支持4通道100GHz调谐范围。

  (5)CFP4封装4*25G光收发一体模块

  海信宽带此次展出的100G光模块是全新开发的CFP4 100G LR产品,单模光纤传输距离可达10km,功耗6W,工作温度为-5~+70℃,支持25G/28G双速率。此产品完全符合最新的CFP4 MSA标准。该模块使用了海信光电混合集成技术,保证了该模块具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等优势,可以为大型数据中心、云计算、高速路由器、OTU4应用等提供更高带宽和更高端口密度的应用需求。

  不惧考验 加强全产业链整合

  随着我国光通信市场的持续升温,4G建设的全面铺开,备受关注的“提速降费”政策的提出,给光器件产业带来了更多需求,但同时也带来了更多的挑战,在海信看来,挑战也意味着更多的机遇。

  “海信宽将带会抓住这次机遇,进一步加强从chip、TO 、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力,逐步提高自制激光器的内配比例,提高成本控制能力与批量交付能力。”宋总说道,“另外,海信通过近几年持续不断地技改投入,产能规模有了较大的提升。目前,海信在黄岛和江门设有两大生产基地,其中BOX产能已经达到了180万/月,光模块产能也已经达到了220万/月。”

  目前这几年是国内光通信的最好年景,未来2-3年将是发展最高峰,在光通信领域耕耘了十余年的海信宽带,将进一步增强光通信业务的投入,力求成为全球领先的光通讯器件厂商。

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关键词: 海信 芯片

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