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联电大进化 跻身苹概军团

作者:时间:2015-06-22来源:经济日报收藏

  晶圆双雄抢着“咬苹果”,继拿下苹果处理器代工订单之后,联电也取得苹果供应链数据晶片大单,跻身苹果概念股。看好物联网商机可期,联电执行长颜博 文信心满满表示,联电专攻物联网的五大技术平台实力,与不相上下,将大举进军物联网应用。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/276103.htm

  针对中国红色供应链崛起,颜博文认为,晶圆代工产业复杂,对岸不容易追上,但封测与IC设计业则比较有压力。他预估,在中国官方大力扶持下,最快一、二年内,中国整体 IC出货总量将超过台湾,联电看好相关商机崛起,加快抢中国红色供应链订单

  联电已协助中国IC设计公司生产晶片卡,切入全球发卡量最大的信用卡—中国银联卡供应链,并协助当地IC设计公司开发Tpye C等当红应用,反而是这股“红潮”崛起的受惠者。

  因 应红色供应链崛起商机,联电加快厦门12寸厂布局,明年底小量生产,初期月产能6,000片。颜博文透露,中国对高阶IC补助诱人,吸引当地业者大举投 入,对高品质晶圆代工产能需求庞大,联电厦门厂不担心订单来源,初期产能利用率可顺利拉升至满载,并逐步朝最大月产能5万片迈进。

  联电先进制程布局也传来佳音,28奈米HKMG制程取得苹果供应链数据晶片大单,跻身苹果供应链;另外,也加速20奈米以下先进制程进度。看好物联网后市,联电也备妥相关平台,大抢商机。

  联电5月合并营收129.31亿元,为历史第三高,优于市场预期,法人看好联电本季收将逾380亿元,连三季创新高。颜博文说,联电本季营运可望顺利达标,详细获利数字与下半年展望将在下次法说会揭露。

  颜博文日前接受本报独家专访,这是他在2012年11月下旬升任联电执行长之后,首次接受媒体专访,畅谈他出任联电执行长近1,000天以来,在联电进行的一连串内外布局策略与方向。以下为访谈纪要:

  问:如何看中国红色供应链崛起?

  答:晶圆代工真正的技术平台,需要上、下游及矽智财(IP)构成紧密的生态系统,这部分还是台湾最强,因为台湾做得最久也最完备,也最成熟,和联电是这方面的佼佼者,我们的领先还是显而易见。

  我认为,除了中国政策自订系统规格,并从供应链奖励当地企业研发、光罩和IP之外,中国业者上市容易、本益比超高,挟资金优势,可进行并购或争取人才,长期将普遍性对台湾IC设计公司形成相当的威胁;不过,只要我们在技术持续领先,短期对方仍很难超越。

  问:联电面对这股“红潮”,取得什么有利位置?

  答:中国为扶植半导体产业发展,成立大基金,企图心相当积极,并且补助IC设计厂商高额的光罩和矽智财(IP)费用,甚至由官方埋单全额支付。

  这股诱因,将掀起中国IC设计公司积极导入产品设计及量产动能,联电已看到这些动能快速起飞、提前卡位,争取各项列入中国国家发展计画的奖励项目,抓住这股快速成长的商机。

  联 电很庆幸,在中国已找到一个合作夥伴,切入当地庞大行动支付商机的银联卡市场。这部分是由大陆IC设计公司提供晶片,在联电苏州8寸厂以0.11微米 EEPROM(电子抹除式可复写唯读记忆体)技术代工生产,同时也和联电合作开发55奈米嵌入快闪记忆体(embedded flash)。

  拥特殊技术 与龙头并驾齐驱

  问:业界都认为物联网是下波半导体产业的驱动力,联电在相关领域机会为何?

  答:物联网最主要涵盖五个必要核心元件,包括嵌入式非挥发性记忆体()、微控制器(MCU)、无线晶片、感测器、LCD驱动IC与电源管理IC,这些晶片大多没用到最高端的半导体制程,仅需成熟技术就可以做,但是属于特殊技术,联电都能提供技术。

  因此,我一再强调,物联网绝对是联电的机会,而且我们很自豪,联电在物联网的技术布局,都是最先进,和台积电不相上下。

  苹果先前曾说,汽车是物联网最终的行动装置,但我觉得未来物联网不会只是汽车,像无人飞机已经能取代物流、监测,甚至精密到可以多数同时弹奏钢琴,这在过去无法想像,相关商机也是联电极力争取的标的。

  联电虽然在最高端制程并未领先,但在其他成熟制程的覆盖率,以及上下游整合的生态系统,联电是最强的。尤其物联网,除了手机和电脑外,大部分都采用成熟的技术,这方面联电可以很自豪地说,可与台积电并驾齐驱。

  问:联电先进制程布局近况?本季业绩是否可顺利达阵?

  答:联电28奈米已有非常大突破,除了原有的Poly-Sion获得市场极高肯定之外,近期在28奈HKMG所提供的LP及HPM制程,最高良率均已超过90%。

  联电过去一直低调,但最近帮客户做的产品也获得苹果采用,包括目前以28奈米制程量产搭配手机应用处理器(AP)用数据机(Modem)晶片。

  厦门12寸厂 将大抢红色订单

  问:联电赴厦门设12寸晶圆厂的考量?在集团布局扮演什么地位?

  答:联电以参股方式在厦门投资12寸晶圆厂,主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速,已是全球成长最快速的地区。

  中国已视半导体产业定位为国家安全、信息安全重要一环,因信息安全又大多聚焦电子元件相关,比如信息流通方式、设计、制造等,而且半导体产业也是他们最大进口产品,可以预期政策会全力重视且加速推动。

  中国为推动内需,也积极改善基础建设,包括交通、金融。大陆目前已跃居全球最大汽车制造国家,我们预期他们慢慢走向更先进的环境,内需市场将成为推动经济成长一股强大动能。

  中国相关产业也希望提高整个供应链的快速运作,而且透过政策大力扶植,联电基于此趋势,前往卡位。

  问:联电厦门12寸厂产能与制程规画?

  答:联电厦门12寸厂会考量制程推进的未来性,但目前初期仍会在政策的规范下,从55/40奈米制程切入,目前这两个制程是中国市场最迫切需要的技术,而且也是属于相当先进的制程。之后若台湾法律允许,厦门厂也会布建28奈米以下制程。

  联 电在中国市场的定位采区隔策略,当地目前中低阶手机晶片、面板驱动IC,以及应用在物联网所需的嵌入式快闪记忆体、嵌入非挥性记忆体等,相当需要联电的 55及40 奈米产能,这也是联电选择在当地从此制程切入的原因。联电厦门12寸厂预定明年第3季开始投片,明年第4量试产,初期月产能6,000片。



关键词: 台积电 eNVM

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