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再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

  •   全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。  回顾2017年的金融IC卡产业,随着国产芯片加速进入市场,国内供应链市场份额迅猛增长。同时,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术,紧抓市场契机,通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作
  • 关键字: 华虹半导体  eNVM  

再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

  •   全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。  回顾2017年的金融IC卡产业,随着国产芯片加速进入市场,国内供应链市场份额迅猛增长。同时,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术,紧抓市场契机,通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作
  • 关键字: 华虹半导体  eNVM  

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场

  •   全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势,广受客户青睐。该平台现已成功量产,产品性能优
  • 关键字: 华虹半导体  eNVM  

联电大进化 跻身苹概军团

  •   晶圆双雄抢着“咬苹果”,继台积电拿下苹果处理器代工订单之后,联电也取得苹果供应链数据晶片大单,跻身苹果概念股。看好物联网商机可期,联电执行长颜博 文信心满满表示,联电专攻物联网的五大技术平台实力,与台积电不相上下,将大举进军物联网应用。   针对中国红色供应链崛起,颜博文认为,晶圆代工产业复杂,对岸不容易追上,但封测与IC设计业则比较有压力。他预估,在中国官方大力扶持下,最快一、二年内,中国整体 IC出货总量将超过台湾,联电看好相关商机崛起,加快抢中国红色供应链订单   联
  • 关键字: 台积电  eNVM  

力旺携手中芯,扩大eNVM布局

  •   力旺(3529)宣布,与中国晶圆代工厂中芯国际,共同宣布,已联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局,合作制程涵盖0.35微米至40奈米等,横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记忆体技术(eNVM)。   力旺电子表示,与中芯国际自2004年起展开合作,迄今成果丰硕。合作制程的类型涵盖逻辑、高压、类比与BCD等,应用产品包括数位机上盒、多媒体播放机、电源管理晶片、微控制晶片、蓝芽控制晶片与无线射频识别晶片等。   力旺表示,双方联手推出
  • 关键字: 中芯  eNVM  

中芯国际推出多元化eNVM技术平台

  •   为客户提供更低成本,更佳性能和更灵活的设计   中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式电可擦可编程只读存储器(eEEPROM)技术、嵌入式闪存(eFlash)技术、多次可编程(MTP)、单次可编程(OTP),以及在明年第二季度预备就绪的55纳米(nm) eFlash技术。该高差异化的平台可满足客户对低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
  • 关键字: 中芯国际  eNVM  

力旺电子与联华电子扩大技术合作

  • 全方位之嵌入式非挥发性内存硅智财供货商力旺电子与世界一流的晶圆专工公司联华电子日前共同宣布,双方扩大技术合作,将力旺电子独特开发之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,单次可程序嵌入式非挥发性内存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
  • 关键字: 力旺  联华  嵌入式  eNVM  

联电连2月营收超越100亿元 携力旺建28nm

  •   2013年5月合并营收为新台币108.63亿元,较去年同期增加5.18%,较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时,公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作,布建多元解决方案于28奈米先进制程。   导入国际会计准则后,联电4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准,达102.81亿元,较上月增加了7.11%,而在5月合并营收续增至108.63亿元,月增逾5%。   联电今年第1季合并营收为277.8亿,联电预估第2季营收成长目标约为12-14%,同时晶
  • 关键字: 联电  28nm  eNVM  
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