高通：不同物联网连接标准终究会互通

　　针对Qualcomm在物联网应用发展布局，Qualcomm创瑞讯产品管理资深总监JosephBousaba除强调本身在终端装置运算效能，以及装置间连接能力设计均具有一线式的软硬体解决方案优势外，同时也说明Qualcomm更提供万物连接共通标准AllJoyn，让不同品牌、不同硬体装置间均能透过相同标准规范彼此互连，而此项开放标准更是由目前最大物联网连接标准联盟AllSeen所推行，因此更有最多厂商选择使用的优势。

　　Qualcomm创瑞讯产品管理资深总监JosephBousaba表示，Qualcomm在终端装置提供相较竞争对手更高效能的基础运算能力，同时在装置间也提供强调效率、安全且具弹性的连接能力，并且从端点到云端提供一线式的软硬体解决方案优势，让合作伙伴能轻易地应用在各类装置，并且与物联网市场生态紧密结合。

　　虽然目前在串接云端的伺服器解决方案部分尚未有具体布局，但JosephBousaba强调Qualcomm在端点装置，以及目前市场关注的智慧居家联网应用已经有相当显着布局，同时也强调解决方案均确保物联网资料连接时的资讯安全。另一方面，Qualcomm针对物联网应用发展提出的AllJoyn万物连接共通标准，目前也由最大物联网连接标准联盟AllSeen所推行，并且采取开放架构免费提供，各类物联网装置只要依照此项标准设计，即可无缝地与不同品牌、不同硬体设备互连，而无需事前作任何设定。

　　不同物联网连接标准将以彼此互通方向发展

　　而针对目前物联网市场也同时存在由苹果、Google或ARM所提出基于软硬体端的互连标准，甚至家电厂商也计划推行属于本身市场应用标准，即便每种标准均采取开放授权使用，对于终端产品设计厂商而言却必须加入众多标准，似乎会造成更大的发展困扰。JosephBousaba对此说明，确实在物联网发展过程中已经出现众多标准，其中也包含Qualcomm长期合作伙伴，但认为随着时间进展将会有不一样的结果呈现，因为市场终究会产生筛选效果，进而让较常被使用的连接标准得以留存。

　　JosephBousaba也同时认为，物联网连接标准并不会仅留存唯一标准规范，而可能朝向不同标准间亦可彼此互通，藉此让不同物联网连接标准能串接成更大市场规模。

　　至于针对Google甫于GoogleI/O2015提出基于Android作业系统的“Brillo”，以及通讯连接标准Weave平台，JosephBousaba则说明目前确实已经着手与Google洽谈此项平台，不过因为目前此项平台发展仍处于前期阶段，因此暂时还无法有具体看法分享。