北美半导体B/B值 拔高到1.1

　　即使英特尔、台积电(2330)等半导体巨擘接连调降资本支出，国际半导体材料产业协会(SEMI)新公布3月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)，逆势攻高至1.1，追平去年6月以来新高，让市场对于今年半导体产业的景气稍稍松了口气。

　　而在B/B值走扬激励下，今日半导体族群也多翻扬，台积电、联电(2303)、日月光(23110、世界(5347)等开盘都有1%左右的涨幅，设备股汉微科(3658)也呈现开高走高，一度从开盘的上涨20元迅速拉高至上涨120元，股价飞越2000元大关。

　　根据SEMI最新出炉的Book-to-Bill订单出货报告，北美半导体设备制造商2015年3月订单出货比B/B值为1.1，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获110美元的订单。

　　该报告指出，北美半导体设备制造商3月份的3个月平均订单金额为13.7亿美元，这个数字较2月的13.1亿美元增加了4.6%，亦较去年同期成长了5.9%。另外，3月北美半导体设备制造商的3个月平均出货金额则为12.5亿美元，虽较2月下滑了2.4%，但相较去年同期仍增加1.9%。

　　SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk指出，去年为全球半导体设备市场成长强劲的一年，而今年第1季所开出的设备订单与出货数字，也缴出理想的年增率。

　　今年起半导体产业景气陆续传出杂音。除英特尔将今年资本支出从100亿美元下修至87亿美元外，台积电也将今年资本支出从120亿美元下调至105~110亿美元。此外，台积也将对今年全球半导体产业的成长率预估从5%下修至4%，并将今年晶圆代工年增率从12%下修至10%。