迎接物联网时代 SK海力士扩大晶圆代工事业

　　韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)将扩大非存储器领域的晶圆代工事业。三星电子(Samsung Electronics)采14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程推动晶圆代工事业发展，SK海力士将把焦点放在8吋90纳米制程，以架构少量生产多元系统芯片的生产系统。

　　据ET News报导，为扩大专门提供晶圆代工服务的清州M8厂可生产的芯片种类，SK海力士着手重新调整产线。

　　M8厂主要生产CMOS影像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、显示器驱动芯片(DDI)等。过去也曾生产NAND Flash，但自2012年第3季开始，已全部转换为非存储器专用产线。

　　SK海力士CIS等原本在8吋产线生产的产品，转往12吋产线生产，8吋产线则生产新非存储器产品。过去在8吋产线商生产的非存储器产品数量庞大，转换到12吋产线生产，可将芯片产量提升2倍以上，且可降低生产成本，具经济效益。

　　2014年SK海力士引进研究用途的12吋非存储器生产设备，之后又追加采购了开发用途设备。

　　M8产线将维持采用8吋晶圆，但改变生产的非存储器产品，并扩增种类。为迎接物联网(IoT)时代来临，多元的非存储器芯片生产需求增加，SK海力士将采与多品项、少量生产的方式发展事业。

　　SK海力士调整产线，并大举扩充非存储器领域人力等，加速拓展晶圆代工事业。

　　报导称，SK海力士未投资发展尖端制程，而维持8吋产线，是计划先集中累积多品项、少量生产的诀窍。三星采取14纳米FinFET技术推动晶圆代工事业，台积电也正准备商用化16纳米FinFET制程技术。

　　SK海力士属后起业者，想要确保尖端制程，须执行大规模投资，且耗时较长，决定转以扩大并累积既有的经验和诀窍，以因应物联网时代的来临。南韩业界推测，SK海力士将会优先拉拢使用台湾晶圆代工服务的多数南韩IC设计业者，确保客户。

　　南韩IC设计业者透露，三星的晶圆代工服务要求超过一定的生产数量，且制程技术较领先，因无法满足签约条件，转由台晶圆代工厂生产。如果对代工生产数量和制程技术没有限制，可以利用南韩晶圆代工厂，对南韩IC设计业者来说，是大好消息。

　　SK海力士表示，目前考虑将M10设备转移到M14后，M10腾出的空间将作为实验室、非存储器生产等多元用途。是否利用12吋产线生产非存储器，或引进生产设备等，均未定案。