飞兆半导体在超小型DQFN封装中引进低电压逻辑功能封装尺寸较TSSOP减小达75%

DQFN提供多项重要的设计优势，包括具有较低的电容和电感，使其I/O接线端之间的噪声和串扰比引线型封装更小。DQFN封装芯片的运行温度也较引线型封装低，这是因为裸露芯片底部与金属相连。DQFN封装并具有明显的焊点，有利于进行检测。DQFN封装逻辑器件还可从第二来源供货，保证供应充足。

飞兆半导体逻辑产品市务经理Ken Murphy称：“DQFN的小巧外形可实现更紧凑的设计，例如，采用DQFN封装的74LCX138BQX解码器/多路分解器便能够扩展可用的控制信号，从微处理器至MP3播放机的LCD显示器和LED控制器，同时节省空间。”

目前以DQFN封装提供的LCX和VCX系列器件包括：

·74LCX245BQX：2.5V至3.3V 双向八方收发器，带有5V容差I/O；
·74LCX244BQX：2.5V 至 3.3V 八方缓冲线性驱动器，带有5V容差I/O；
·74LCX138BQX：2.5V 至 3.3V (1-of-8) 解码器/多路分解器，带有 5V 容差 I/O；
·74VCX08BQX：1.2V 至 3.3V 四重双输入与门，带有3.6V 容差输入；及
·74VCX245BQX：1.4V 至 3.3V双向八方收发器，带有3.6V 容差输入。

飞兆半导体采用先进的CMOS技术制造LCX和VCX逻辑功能器件，实现高速运作的同时保持低功耗。所有型款均引进了专利的噪声/EMI减低电路，并支持热插/拨，而且具有出色的静电放电 (ESD）性能，机器和人体模型额定值分别超过200V和2000V。所有元件编号均备有3,000件卷轴形式供货，与高速制造工艺保持相容。

飞兆半导体推出这些采用DQFN封装的低电压逻辑产品，进一步丰富了该公司所提供的创新封装，包括FLMP、MicroPakTM 和BGA外形。

这些无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。

价格 (每个器件，以订购 10,000个计):
每个0.24美元 (74LCX245BQX)
每个0.24美元 (74LCX244BQX)
每个0.21美元 (74LCX138BQX)
每个0.18美元 (74VCX08BQX)
每个0.24美元 (74VCX245BQX)
供货： 现货
交货期: 收到订单后4周内