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美商应材:半导体业将掀设备投资潮

作者:时间:2014-09-09来源:经济日报 收藏

  制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示,看好未来物联网(IoT)资料相连需要运用大量的电子元件,他预估,2018年全球将建置50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)产能,3DNAND产能也将达100万片规模,因此将掀起一波硬件投资的新热潮。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/262682.htm

  余定陆分析,行动装置的应用不断推陈出新,象是健康照护与保全等,都出现资料必须同步至云端储存或运送的需求。储存与传送这些庞大资料所需的基础设备的建置,都成为带动商机成长的机会。

  他说,由于行动装置得具有轻薄短小、低耗电与高功率的需求,象是2D的应用基本上已无法装下更高密度的晶体管,业界纷转向发展3D新技术,如3D储存型快闪存储器(NANDFlash)等。

  余定陆指出,由于厂今年扩大资本支出,以及28纳米与20纳米制程兴起,带动应材业务大幅成长,预期2014年全球晶圆厂的设备支出将增加10%至20%。

  至于DRAM部分,他则认为今年低耗能行动DRAM出货量大约可成长6成,迹象显示企业界开始展开PC汰换更新的周期,使得DRAM投资持续增加,预期2014年DRAM整体硬件设备支出将增加约3成。

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关键词: 晶圆代工 半导体

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