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台湾半导体产业的全球影响力

作者:时间:2014-09-05来源:经济日报收藏
编者按:晶圆代工方面,台湾若欲保持领先优势,在先进制程的投资便不能间断,除了要与应材、ASML等上游设备厂商进行更密切的合作研发之外,3D IC技术研发也势在必行。

  今年SEMICONTaiwan迈入第19届,超过20个国家参展,共有逾600家厂商、超过1400个摊位,规模较去年成长了10%,历年最大;这显示台湾在全球产业仍具相当影响力,无论是日本、韩国、美国等技术领先的国家,或像中国大陆这样初露头角的后起之秀,都希望跟台厂进一步交流。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/262593.htm

  我希望提供台湾晶圆代工、、设备三大领域,几项未来发展的建议。

  晶圆代工方面,台湾为保持技术领先优势,在先进制程的投资不能间断。台积电已经发展到16、10奈米之下的先进制程,若想胜过三星、英特尔等劲敌,就要与应材、ASML等上游设备厂商进行更密切的合作研发。

  方面,随着物联网与云端趋势确立,内建晶片与记忆体讲求微型化,研发3DIC技术势在必行。本届SEMICON将举办先进封装技术论坛、3DIC技术趋势论坛,也呼应台积电董事长张忠谋所言,物联网将是推动产业的下一件大事。

  至于设备与材料,台湾半导体材料研发以往做得少,建议业界可以多做半导体材料的基础研发工作。另外,台湾有很多优质的精密加工业,比方台中的精密机械园区,即使一开始无法做整机,也可以先从零组件、次系统做起,并寻求利基市场切入。

  本届SEMICON将首度举办高科技厂房设施国际论坛,幕后推手就是去年成立的SEMI高科技厂房设施委员会。以前是外国人教我们怎么盖厂,现在台湾的半导体厂房也可以成为一种专业,输出国外。

  台湾半导体厂房不仅盖得多、盖得快,还要解决地震等灾害的侵扰,相当需要技术实力,将来若能好好传授,相信有助台湾本土设备商的兴起。



关键词: 半导体 封测

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