应用材料营收报喜 半导体产业景气俏
受益于面板生产设备需求走强，全球最大半导体设备业者应用材料(AppliedMaterials)上季由亏转盈，营收增加近两成，对本季展望也优于市场预测低点。应材16日盘初在纽约股市大涨逾8%。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/247081.htm应材15日盘后公布，迄4月27日止的年度第2季营收成长19%至23.5亿美元，高于去年同期的19.7亿美元，符合分析师预期;净利为2.62亿美元，每股盈余21美分，远优于去年同期净损1.29亿美元或每股亏损11美分。
展望本季，应材预估营收较上季持平至下滑5%，或介于22.4亿美元至23.5亿美元，优于彭博预测的低标21.6亿美元;调整后每股盈余为25至29美分，彭博预估的平均值为27美分。
半导体业景气持续稳健扩张，晶圆代工龙头台积电维持高资本支出水平，封测厂日月光与矽品也陆续调高今年资本支出。法人认为，台积电今年将呈现逐季成长态势，半导体产业景气无虞。
先前全球半导体设备龙头美商应用材料即预估，今年全球半导体设备市场年增率可达10%至20%，预期明年年增率近10%。全球类比IC龙头德仪近日也上修今年全球半导体景气展望，由原预估的年成长率5%，上修为10%。
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