半导体集成电路产业：厚积薄发 御政策之风

　　全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累,并依托国家政策扶持,成长速度远高于全球平均水平,目前已经初具规模,诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。借势移动智能终端快速普及,以及大陆庞大消费市场,我国大陆集成电路产业逐步形成了“消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构,各环节互相促进,共同发展。在新一轮国家扶持政策的引领下,我国集成电路产业将保持较快增速,实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动,从低端走向中高端的发展路径转换。

　　得“移动”者得天下。从全球来看,当前PC行业已从成熟期进入衰退期,集成电路产业的增长源泉发生改变,已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品,预计未来几年这一趋势将延续,而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。

　　设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中,劳动密集型的封测业起步最早,带动了早期产业转移,是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年,我国大陆优秀设计企业快速成长,来自大陆的设计企业订单占中芯国际、长电科技等制造封测企业的比重越来越高,产业链进入设计业驱动发展的新阶段。

　　大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的强力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一,目前已经逐步形成了“大陆消费市场—大陆终端品牌商—大陆芯片设计—大陆晶圆制造—大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起,2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势,将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。

　　新一轮政府扶持政策有望为产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“国家02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国优秀企业提供了强力支持。我们预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往,我们判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心,以产业基金为手段,实现全产业链扶持。