新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > VLSI Research:“苹果-三星芯片联盟”依旧牢固

VLSI Research:“苹果-三星芯片联盟”依旧牢固

作者:时间:2014-03-04来源:cnBeta收藏

  尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年,但是和三星这对冤家就是“难舍难分”——特别是在代工方面。据行业研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,两家公司的伙伴关系依然十分牢靠。Hutcheson是在从三星老家(韩国)旅行回来时,接受Cnet采访时发表的这番言论。对于他来说,这是个惊喜。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/234113.htm
 

  此前,Hutcheson认为,作为世界最大的代工厂,台积电(TSMC)将获得未来大多数的芯片业务,其中包括当前iPhone 5s、iPad Air、以及iPad mini Retina上的A7芯片。

  Hutcheson表示,“夏季的时候,三星的工厂相当空闲,但是随后,它们又都突然恢复了”。此外,三星的策略也很有趣,比如联手美国的GlobalFoundries一起排挤台积电。

 

  或许,对于台积电来说,三星的最大优势仍在于已经同携手合作多年,因此更了解如何处理两者之间的关系。

  至于Globalfoundries,该公司在纽约北部小镇Malta有一价值数十亿的芯片工厂,并且刚刚获得了又一笔100亿美元的资金注入,因此有充足的空间进行扩张。



关键词: 苹果 芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭