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集成电路扶持政策两维度发力

作者:时间:2014-02-19来源:21世纪经济报道收藏

  经过长时间的酝酿,行业高度期待的新一轮产业扶持规划有望近期出台。本次扶持规划将从两个维度来促进我国的产业发展。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/221752.htm

  首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金,资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目,而多个省份的参与,也将进一步明确从上游到下游,以及周边原材料(行情 专区)产业的配套。我国的产业版图,将在该规划的实施下进一步明朗。

  另外一个层面是配套政策的支持。此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源,税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。

  据悉,本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出,此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是史无前例的,对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。



关键词: 集成电路 半导体

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