英特尔供应链全面出击，中国市场现新亮点

最近，英特尔与产业链合作伙伴频繁互动，还发表了最新人工智能（AI）平台发展蓝图和愿景。英特尔展示了 AI、边缘计算、云端、新一代系统与平台等最新解决方案，并与宏碁、华硕、微星、纬颖等众多伙伴合作展示了 AI PC、搭载 Xeon 处理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系统。

近期，美国加强了对输往中国大陆人工智能芯片的管制，对此，英特尔提出了对策。供应链透露，英特尔已开发出 Gaudi 2 的降规版芯片，即将出货，该产品将不受新禁令影响。

供应链还透露，来自中国大陆的 Gaudi 2 急单已出现，与英特尔密切合作的供应商，将连带受惠。预计这将促使英伟达和 AMD 等 AI 芯片大厂，研发符合美国禁令的新产品。

晶圆代工业务获客户正面响应，先进封装即将出新品

英特尔积极发展晶圆代工版图，昨天，该公司 CEO 帕特·基辛格出席了在台北举办的「Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛「活动，并接受了媒体联访，他表示，英特尔达成原订 4 年内推进 5 个制程节点的目标不变。

英特尔正积极推动 IDM 2.0 策略，外界预期，该公司在品牌事业之外，有先进封装实力助攻晶圆代工业务，未来更有底气与台积电、三星等对手比拼。

帕特·基辛格强调，全球 75% 的顶尖晶圆代工客户有 Arm 架构产品，掌握相关订单对于发展晶圆代工业务是很好的机会。他还透露，英特尔在晶圆代工服务方面收到许多潜在客户的正面回应，可能需要三、四年时间更为扩大，但在先进封装方面可能只要二、三季的时间就能更上轨道。

帕特·基辛格说，之前，当英特尔宣布 4 年内要推进 5 个制程节点时，大家可能觉得这想法疯了， 但现在发展确实在轨道上，公司要打造有纪律的文化，可以准时交货，金融市场也对该公司开始多了一点信心。

他强调，这是该公司很大的转型，树立出新规范。英特尔 4 年推进 5 个节点计划的进程顺利，摩尔定律将继续延伸，该公司的新厂也持续扩建中。

帕特·基辛格之前提到英特尔错失三大商机，他昨日进一步指出，接下来公司好的事情会延续做， 并重新找回工程文化。他不讳言，要经营好晶圆代工厂，就要满足客户需求，以产品帮助客户成功，但过往英特尔并不是客户导向，甚至客户可能还认为其有一点傲慢，接下来他要打造葛洛夫文化加上客户文化，让英特尔成为客户可倚赖的厂商。

携手 AI 供应链

帕特·基辛格表示，英特尔已有 AI 发展蓝图，希望通过与供应链伙伴合作，开发最新技术和解决方案，以实现 AI 将无所不在的愿景，共同抢食 AI 带来的「硅经济「（Siliconomy）商机。

外界有部分声音质疑是否 AI 会有泡沫化疑虑，帕特·基辛格不讳言，现在正是热度最高时，是热中之热，不过现在确实有很多 AI 使用案例，AI 会进入很多创新，产生新模式、新的算法等，但同时也会面临隐私、法律等方面的议题。

整体来说，AI 发展还会面对很多挑战，但他很兴奋 AI 能从训练进入部署阶段，被导入制造等不同领域，开始有很多模型出现，接下来更重要的是 AI 模型如何被使用。未来各种不同平台都可能会以 AI 为中心，PC 市场有 AI 来加速，接下来就看如何创造市场。

帕特·基辛格强调，AI 运算发展将成为实现美好未来的基础，AI 驱动由芯片和软件所带来的硅经济，在此之中开发者将创造庞大商业机会并改变社会。

硅经济带动的 5 种技术超级力量，包括运算、连网性、基础建设、AI，以及传感。在过去 5 年中，可连网装置已增加 4 倍，预估 10 年内，连网装置数预期还会增加 15 倍。

英特尔在活动现场实体展示了该公司包含人工智能、边缘运算到云端、新一代系统与平台、前瞻技术等四大主题的最新应用，以及与生态系统合作的最新成果。

英特尔表示，为解决智慧城市在发展过程中面临的安全问题，以及由道路拥堵和基础设施不足带来的挑战，该公司通过构建强大的边缘人工智能软硬件产品组合和垂直行业解决方案，与广泛的生态伙伴合作加速城市数智化转型。

产品布局上，英特尔为边缘构建包括英特尔至强处理器、英特尔酷睿处理器及 ARC 系列、Flex 系列独立显卡在内的多样化硬件产品组合；另一方面，英特尔可提供工具、软件、参考方案和工具，包括 OpenVINO，FlexRAN，以及 oneAPI。

同时，英特尔还通过打造创新解决方案为各种业务类型和最终客户提供关键价值。例如，提供 VPPSDK 解决方案，可以赋能客户在英特尔 CPU 平台上针对 NVR/VPP 产品应用软件的快速开发，能够使开发者直接采用 VPPSDK 提供的接口完成相应的功能开发，而无需进一步了解英特尔芯片相关的底层视频处理软件。英特尔边缘 AI 计算盒则融合了英特尔先进的软硬件技术和已部署在千行百业的商用 AI 算法，可帮助行业伙伴加速实现解决方案的上市及部署。