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半导体设备巨头日立:不会对日本次世代晶圆代工厂 Rapidus 出资,更希望提供产品

作者:渡江时间:2023-06-25来源:IT之家收藏

IT之家 6 月 25 日消息,制作所近日举办了股东大会,社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性,但表示将在提高生产效率等方面开展合作。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202306/447932.htm

▲ 图源:

在股东会议上表示,相较于对 提供资金支持,日立更希望在制造、检查设备等领域同 密切合作。日立将向 提供日立的产品,如半导体制造设备和技术,帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。

日立指出,不仅是 Rapidus,日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍,Rapidus 是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务商,于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支持下成立,其目标是在 2025 年建成一条 2nm 试验生产线并在 2027 年量产。

IT之家注意到,日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商,产品包括干蚀刻系统、CD-SEM 和缺陷检查设备。

IT之家整理日立半导体业务变迁史如下:

  • 1999 年,日立半导体将内存业务并入尔必达。

  • 2003 年,日立半导体并入瑞萨电子,停止 SuperH 处理器研发,其自研的 SH 指令集被瑞萨继承。

  • 2008 年,将晶圆制造业务出售给新加坡特许半导体,随后被并入 GlobalFoundries。

  • 2010 年,日立放弃与 IBM 合作开发 28 nm 工艺。

  • 2011 年,日立将负责存储业务的“HGST 日立环球存储”作价 43 亿美元(IT之家备注:当前约 309.17 亿元人民币)售予美商西部数据。

  • 2012 年,负责 LCD 面板制造的“日立显示”被并入 JDI。

  • 2019 年,昭和电工以 9640 亿日元(当前约 483.93 亿元人民币)收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成。

  • 2020 年,日立将电力设备用半导体业务出售给南通江海电容。

  • 2021 年,应用材料以 35 亿美元(当前约 251.65 亿元人民币)收购半导体制造商日立国际电气。



关键词: 日立 Rapidus

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