老美打了水漂？台积电扯下美芯“遮羞布”，我国芯片原来这么强大
此前美方一直在大肆炒作台积电赴美建厂的消息，还对外声称“美国芯”将重新回归优势地位。可针对此番表态，美国媒体却表达了不同的看法。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202301/442351.htm美媒认为台积电赴美带来的3、4nm制程工艺并不会让美国芯片“再次伟大”，反而会挤压美本土芯片厂商的生存空间，而真正让美国芯片丧失竞争力的原因实际上是中国芯片的崛起。长期对华技术封锁，为何没能保住美国芯片产业的“遮羞布”？
一、优势尽失
长期以来，美国芯片企业一直都是靠着自身在产业链上游的位置来彰显其在行业内的优势地位，很多企业每年凭借手中的专利授权就可以赚得盆满钵满，不过现在这种技术优势已经逐渐消失。美芯片巨头英特尔和IBM纷纷主动公开了自家的芯片设计架构，因为他们很清楚，若是再不开放架构来扩大影响力，可能将彻底遭受市场的抛弃。
而企业的市场表现最能展现美国芯片行业目前的发展现状，现在几乎所有的美国本土芯片厂商或多或少都存在产品滞销的情况，部分企业更是把产品价格降至1成也无法出清库存。数据显示，今年前10个月美国上市芯片企业累计蒸发市值超1.5万亿美元，且这种下跌局面可能将维持很长一段时间。
此次台积电赴美建厂完全是美国利用自身产业链优势的一次产业“掠夺”，只是把部分产能转移到了美国，并没有实际改变市场需求，台积电赴美后还会挤压美本土芯片厂商的生存空间。其实，台积电此次赴美并没有把最先进的芯片制程带到美国，而是留下了1nm生产线，日后这也会成为台积电与美方博弈的重要筹码。
二、中芯崛起
我国芯片产业相对欧美国家起步较晚，但自从在芯片技术研发领域遭受区别对待以后，我国也充分认识到发展自研芯片的重要性。现在国内本土芯片厂商能够完成的最精密制程只到14nm，且还没有实现完全量产化。不过在28nm以下成熟工艺领域，我国企业却占据了全球大部分的市场份额，靠的就是物美价廉的优质产品。
在传统工艺芯片领域我们距离头部厂商仍有较大差距，但在新兴技术领域我们却取得了积极进展，特别是在各大厂商都寄予厚望的光子芯片产业。2023年，国内首条光子芯片生产线将正式开启量产模式，这标志着我国在新材料芯片领域已经进入标准产品化阶段。
不止是光子芯片，在传统工艺逐步逼近摩尔定律极限之际，我国企业在芯片堆叠异构方面也取得了积极进展。在与x86、ARM设计架构拥有同种功能的RISC-V开源架构中，我国企业已经在内部建立起产业联盟，并逐步掌握芯片设计的主导权。
三、任重道远
当然，我国芯片产业发展如今也面临很多的困难，其中最严峻的问题就是我们缺乏符合技术标准要求的研究仪器和制造设备。鉴于国内芯片产业起步晚，行业内部的通行标准大多由欧美企业参与制定和规范，我们很难在基础研究阶段突破标准限制。不过在新兴技术领域，我们已经开始着手独立制定相关技术标准，并将逐步在国内进行推广。
现阶段成熟工艺的芯片仍然拥有广阔的市场空间，不过这种需求的变化可能会在未来几年发生转变，毕竟市场需求总是向着更加高端化的方向发展。长期来看，我们还是不要对低制程芯片的市场前景过于乐观。有消息称，部分企业已经开始向ASML加购高端光刻机，而这正是我们还拿不到的先进设备，在高端芯片市场竞争中，我们的实力还太过弱小。
四、总结
此次台积电赴美建厂显然是被迫之举，不过好在公司把最先进的生产线留在了台湾地区，也算是保留了最后的火种。至于美方究竟能给多少补贴，或者能下多少订单，其实都已经不再重要，毕竟其打的什么算盘可谓是人尽皆知。哪怕美方真的把台积电吞并了，也不会改变当前芯片市场需求低迷的局面，更不会借此遏制住中国芯片产业的发展，盲目扩张产能最终还可能会反噬自身。
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