通信历史连载36-博通Broadcom公司简史

通信历史连载36-博通（Broadcom）简史，1961年-至今

博通（Broadcom）：全球领先的有线和无线通信半导体公司，安华高、老博通、LSI三个历史上重量级半导体公司的合体。

1961年：安华高科技公司（Avago Technologies Limited）的前身-惠普公司的半导体产品部门SPG（Semiconductor Products Group）成立。

1991年：亨利·山缪利教授和亨利·尼古拉斯博士各出资5000美元在南加州的尔湾小镇尼古拉斯的别墅家中成立博通公司（Broadcom Corp.）

1997年：凭借modem产品，博通销售额3700万美元，亏损120万美元。

1998年：博通上市，股价一路飙升，从20美元到1999年的200美元。

1999年：惠普把芯片制造、电子测量和分析仪器业务剥离出来成立Agilent安捷伦科技。

2000年：博通开始“疯狂”并购，涵盖无线和有线通信、多媒体芯片和存储。

2005年：博通在GbE控制器芯片和GbE switch+PHY芯片组市场是龙头厂商。

2005年：安捷伦科技的半导体事业部被3家资本公司26.6亿美元收购，独立为安华高Avago。裁员一半、降低成本、运营效率，2007年，收购完成一年后，营业收入15.3亿美元。

2011年：博通推出业界首款10G EPON ONU单芯片系统解决方案BCM55030

2013年12月：安华高66亿美元收购美国老牌芯片供应商 LSI，扩展企业储存产品线并规划瞄准数据中心IP、行动数据流量等商机。

2014年：博通占据商用交换机芯片市场15.48亿美元的75%（11.6亿美元），其中万兆芯片市场的95%被博通占据

2014年12月：三位前博通的工程高管创立Innovium公司，开发网络交换芯片。这几年从博通手中夺得很多份额。

2015年5月28日：安华高宣布370亿美元收购半导体公司博通公司，成立博通有限公司（Broadcom Limited）-“蛇吞象”式收购。新博通总市值770亿美元，年收入150亿美元，总部位于新加坡。

2015年：Linley Group数据：博通占交换机商用芯片市场份额的94.5％

2016年：博通5.5亿美元卖掉IoT事业部：Wi-Fi、蓝牙、Zigbee技术的IoT产品线及相关知识产权

2016年：新博通成为全球第五大半导体公司，排名在英特尔、三星、台积电和高通之后。

2017年11月6日：博通拟以1300亿美金收购高通公司，2018年3月12日，特朗普政府以国家安全为由否决并购。

2017年11月：博通完成59亿美元对网络设备制造商Brocade博科的收购，在光纤通道交换机市场占据主导地位。

2017年：博通的有线基础设施、无线通信、企业存储、工业及其他四个市场的收入比例分别为48.5%、30.6%、15.9%、5%。

2017年8月：博通推出WiFi 6标准的BCM43684（民用）、BCM43694（商用）、BCM4375三种型号芯片。

2017年12月：博通发布业界最高带宽以太网交换芯片Tomahawk3，包括12.8Tbps的BCM56980和8.0Tbps的BCM56982。

2018年：博通总部搬迁至美国

2018年11月：博通完成190亿美元收购美国商业软件公司CA Technologies，从而在半导体领域之外实现技术服务的多元化发展。

2019年8月：博通宣布107亿美元收购赛门铁克Symantec旗下企业安全业务

2019年11月：欧盟监管机构宣布博通因涉嫌妨碍竞争，命令博通停止要求客户独家采买该公司产品
2019年12月：博通推出Tomahawk 4网络芯片，支持50G PAM4，单芯片具备 25.6Tbps交换能力，支持64个400GE端口。芯片4核设计，ARM方案，主频1GHz，集成310亿颗晶体管，功耗降低75%

2019年：TrendForce统计2019年全球前十大IC设计公司，博通在IC设计领域营业收入172.46亿美元，排名第一。Gartner发布2019全球半导体公司营业收入十强，博通152.93亿美元排名第五。

2019年：博通的营收主要由半导体解决方案、基础设施软件、知识产权许可三部分组成。半导体解决方案营收占据博通整体的四分之三以上

2019-2020年：Gartner 测算，博通在有线基础设施领域占据全球36%市场份额，其中网络基础设施硅芯片约占80%份额，行业龙头。在机顶盒和宽带接入市场也有主导地位。

2020年2月：博通发布全球首款面向智能手机的WiFi 6E芯片组“BCM4389”

2020年6月：博通和诺基亚宣布合作开发5G ASIC芯片组

2020年7月：博通卖掉无线IoT业务：Wi-Fi、蓝牙和GPS产品

2021年1月：博通发布支持光电合封CPO技术的下一代交换ASIC芯片概念。首款25.6Tb Humboldt芯片预计在2022年底推出，51.2Tbps芯片Bailly则在一年后发布。

2021年7月2日：美国联邦贸易委员会（FTC）指控博通Broadcom通过独家交易和相关行为非法垄断用于提供电视和宽带互联网服务的半导体组件市场。FTC发布一项拟议的同意令，博通必须停止要求客户以独家或近乎独家的方式从其处采购组件，以和解前述指控。

2021年7月：博通洽谈收购软件公司SAS，估值150-200亿美元。洽购消息被公开后，谈判破裂。

2021年9月：TrendForce集邦咨询统计2021年第二季全球前十大IC设计业者，博通（Broadcom）2021年Q2营收49.54亿美元，排名第三

2021年12月9日：博通公布2021年第四财季财报：截至10月31日的2021年第四财季，营收74.1亿美元，同比增长15%；净利润19.89亿美元。预计2022年第一财季收入76亿美元。