新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 进展神速!台积电日本工厂本周开建 预计2024年出货

进展神速!台积电日本工厂本周开建 预计2024年出货

作者:时间:2022-04-21来源:ZOL收藏

此前,早早敲定了和日本索尼公司,在熊本新建晶圆厂等相关事宜。近日,关于该工厂有了新的进展。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202204/433367.htm

据日媒报道,在日本熊本县设立的晶圆厂——日本先进半导体制造公司将于本周开始建设。

进展神速!台积电日本工厂本周开建 预计2024年出货

据介绍,该晶圆厂由、索尼、电装株式会社及日本政府共同投资,金额达到86亿美元。日本政府拥有约50%股份,希望借此以加强半导体等关键部件的供应链,以改善日本的经济安全。该工厂的目标是在2024年12月开始出货,该公司称这将有助于缓解全球半导体的短缺。



关键词: 台积电 日本工厂

评论


相关推荐

技术专区

关闭