3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战
3M日前宣布，正在开发新产品和解决方案，来帮助推动半导体产业的发展。
世界上第一台计算机非常庞大，塞满了占地1800平方英尺的房间，当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小。过去需要大量空间的运算与内存等硬件现在可以缩小到微型芯片上，这些芯片是由半导体制成的集成电路。半导体帮助整个社会的数字化变革，而且是智能型手机、电视、自动驾驶汽车和其他电子产品的重要基础。
3M半导体化学机械平坦化材料全球产品经理Fitih Cinnor 博士指出，业界期望透过３Ｍ的产品和解决方案引领创新。3M 半导体领域的实力基础是由创新驱动的技术。
3M 使用 51个技术平台—包括黏着剂、颗粒研磨材料、奈米技术、显微复制、表面改质、薄膜与电浆处理、热能管理等，这些技术能够与全球客户合作解决问题并共同建立解决方案。
Cinnor 说，「我们的团队可以帮助辨别现有流程的材料是否适合，或者开发新的解决方案，协助客户进入高效制造的新时代。」
在半导体这样一个先进且不断变化的产业中，3M 需要不断发展和创新其现有产品与解决方案。半导体的制程科技寿命仅有18个月到2年的时间，这意味着 3M 设计人员必须要与时间赛跑，且能够预测未来客户的需求。
Cinnor 表示，「仅仅开发一种两年前有效的产品是不够的。先进的制程科技需要持续创新，才能在短时间内解决新的技术、良率和成本挑战。」对快速创新的需求非常大，我们的客户形容这是在飞机起飞时的失控状态下制造飞机。
Cinnor 还引用了摩尔定律——即集成电路 (IC) 中的晶体管数量大约每两年增加一倍——作为驱动因素。半导体行业大量引用摩尔定律来引导长期规划和设定研发目标。为了协助该产业，3M 必须以更快的速度不断迭代和创新，为客户提供更高的性能和更多价值。
然而，近年摩尔定律的适用性逐渐放缓，驱使芯片制造商去试用新材料、应用3D晶体管架构和复杂的制程整合方案。为了因应这些挑战，半导体产业持续透过增强晶体管运算能力和讯息编码技术革命，增强数字时代产品的应用性和生产力。
3M 在半导体制造领域的地位已经确立，提供化学机械平坦化(CMP) 解决方案、用于组件封装的卷带解决方案、用于封装操作的材料、散热及清洁功能特殊液体、薄晶圆支撑材料、高纯度流体处理解决方案，用于密封和垫圈保护的材料，以及同位素掺杂剂等方案给半导体制造商。
「这个产业令人兴奋的地方在于它的发展速度。如果你喜欢解决问题，那就非常适合。」Cinnor 说，「如果无法如期响应需求，客户会立刻让你知道。你必须在正确的时间为产品和解决方案做好准备。」3M 持续研究为半导体制造商提高产品性能、制程效率和良率的方法。
「这个行业有很多问题需要面对。」Cinnor 说，「被视为可靠的解决方案提供商对我们来说很重要。半导体领域对我们来说不可或缺。」
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