印度首个自研芯片将在今年投产

日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。

在2025年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力，宣布将在“未来技能计划”下培训2万名工程师。目前，印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在2025年推出。为进一步推动这一增长，政府计划培训8.5万名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。

据外媒报道，印度中央邦的首个IT园区也已启用，将专注于制造IT硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。该园区将在未来六年投资150亿印度卢比（约合人民币12.5亿元）。