- 印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发「埃米级」（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二维材料（2D
Materials）的新半导体材料开发技术，可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的十分之一，并发展印度半导体的领导地位。印度科学理工学院的科学团队于2022年4月向首席科学顾问（PSA）提交一份详细的项目报告，经过修订后，新报告于2024年10月重新提交，随后与电子与信息科技部（MeitY）分享。该报告建议使用石墨烯和过渡金属二硫族化物（TMD）等超薄材
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印度 埃米级芯片
埃米级芯片介绍
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