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爆料:华为半导体 “塔山计划”开启,全面扎根芯片制造,年内建设 45nm 产线

作者:时间:2020-08-12来源:IT之家收藏

近期,消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,倡议从根技术做起,打造新生态。在方面,将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉,在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202008/417005.htm

据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料,华为宣布将全方位扎根,其在内部正式启动“计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为,导致华为无法生产,华为由此在内部开启计划。

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根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

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包括上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。



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