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台积电:去年生产10761种不同芯片 市场占有率达52%

作者:时间:2020-04-23来源:SEMI大半导体产业网收藏

据台湾媒体报道,日前上传了2019年年报,披露了去年更多详细的运营信息。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202004/412316.htm

披露,去年为499个客户生产10761种不同的,应用范围包括整个电子应用产业,包括个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、伺服器与数据中心、汽车与工业用设备以及包括数字电视、游戏机、数码相机等消费性电子、物联网及穿戴式装置,与其他许多产品与应用。

表示,终端电子产品的快速演进,将促使客户采用台积电公司创新的技术与服务以追求差异化,同时也会更促进台积电公司自身的技术发展。

台积电2019年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量,上年为1,080万片12寸晶圆约当量。

先进制程技术(16nm及以下更先进制程)的销售金额占整体晶圆销售金额的50%,高于上一年的41%。提供272种不同的制程技术。

台积电表示,去年在半导体制造领域达52%,高于上一年的51%。



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