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鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

作者:时间:2019-11-18来源:新浪科技收藏

近日,董事长刘扬伟在召开法说会时被问到产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,将不会介入重资产投资的制造领域。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201911/407150.htm

刘扬伟指出,鸿海在产业的布局上,在应用的部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上,而这些领域需要的关键技术,在未来3年到5年内就会是鸿海发展的重心。

而针对三大领域的半导体布局上,除了布局半导体3D封装外,也切入面板级封装(PLP),与系统级封装(SiP)的范围中。而设计也会是鸿海布局的重点。此外,由于过去鸿海深耕8K电视,包括系统单芯片(SoC)整合,使得鸿海的半导体产业也会进入小芯片应用的范围,其他还有电源芯片、面板驱动芯片、以及运用于数位医疗的影像芯片等,都会是积极发展的方向。

此前,晶圆代工龙头台积电曾表示,2020年相关5G市场需求将推动对半导体市场的供需,因此决定加码资本支出,以因应市场的期待。对此,刘扬伟则是表示,2020年在5G基础建设上的确会有比较大的成长性。

至于在手机端的需求发展上,则要视未来5G能否出现使消费者大规模采用的应用出现,因此目前看来还不是相当确定。不过,因为手机处理器的市场竞争激烈,也已经进入成熟期,不符合鸿海以成长期产品为发展主力的规划,因此鸿海短期内也不会介入手机处理器市场。 



关键词: 鸿海 半导体 IC

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