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国内公司冲击最尖端半导体工艺 10/7nm进度喜人

作者:宪瑞 时间:2019-05-09来源:快科技收藏

国内最大的晶圆代工厂今天下午发布Q1季度财报,营收6.7亿美元,同比下滑19.5%,净利润1227万美元,同比下滑58%,不过表示FinFET研发进展顺利,12nm进入客户导入阶段,下一代FinFET研发进度喜人——虽然没有明确下一代工艺具体是什么,但的表态意味着国产10nm或者工艺研发进度还是很不错的。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201905/400358.htm

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在半导体制造工艺上,国内量产的最先进工艺还是28nm,与台积电/三星量产的差了至少两三代。不过国内厂商面临的一个机遇是摩尔定律逐渐失效,10nm及以下工艺面临瓶颈,给了国产半导体厂商追赶的机会。不过在晶圆代工市场上,国内最大的公司是中芯国际,其与全球第一大半导体代工厂台积电的差距还是很大的,营收规模只有后者的十分之一左右。

中芯国际今天下午发布了2019年Q1季度财报,当季营收6.7亿美元,环比下滑15.1%,同比下滑19.5%,毛利润1.22亿美元,环比下滑16.3%,同比下滑44.6%,归属于股东的净利润1227万美元,环比下滑53.7%,同比下滑58.2%,不过算上非控制权益的话,当季净利润2438万元,环比增长了124%,同比下滑了10%。

与市场预期巨亏4400多万美元相比,中芯国际Q1季度的表现要好于预期。

此外,中芯国际联席CEO赵海军、梁孟松也分别针对运营及技术发表了看法。“过去两年以来,公司处于调整期。透过优化和改革,提升内在实力,研发显着提速。我们积蓄的能量和竞争力,将加速我们接下来追赶产业发展新趋势的步伐,迎合宏观市场机会的到来,有望走出调整期,加速我们的成长。”

中芯国际联席首席执行官,赵海军说:“我们看到一季度为今年营收低谷,产业库存周期调整结束,中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪,模拟与电源管理芯片,CMOS 射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。二季度收入预计环比上升17%至19%。”

中芯国际联席首席执行官,梁孟松说:“FinFET 研发进展顺利,12nm 工艺开发进入客户导入阶段,下一代 FinFET 研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方 FinFET 工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。我们将为快速契合客户的技术迁移做好准备,以面对日新月异的行业环境。”

值得注意就是梁孟松公布的国产半导体制造工艺的进步,12nm工艺也进入了客户导入阶段,另外新一代FinFET工艺研发进度喜人,看起来进展很顺利。尽管中芯国际没有明确新一代FinFET工艺具体是什么,但此前中芯国际在28nm到14nm节点中跳过了20nm工艺,在14nm到未来工艺中应该也会跳过10nm工艺,因为后者并非高性能工艺, FinFET工艺才是下一代的重点工艺,而此前他们也斥巨资购买了ASML的EUV光刻机研发7nm工艺。

即便中芯国际不跳过10nm FinFET工艺,这也意味着国产的10nm FinFET工艺进展良好,这依然是最顶尖的制造工艺之一。



关键词: 中芯国际 7nm 工艺

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