推荐阅读：中国芯如何用好资本、激发创新、留住人才、找到产业突破口？

　　中兴事件开始把集成电路产业推到前台。随着中美贸易战的升级，对产业界和科技界的影响开始逐步显现，国际环境开始进一步恶化。继美国之后，德国、意大利、法国等欧洲国家开始对中国进行技术封锁，最具代表性的就是对华为5G的限制。业内人士表示，这些不是突发事件，而是我国发展到一定阶段必然会发生的事。

　　在这样的产业形势下，发展自主知识产权的核心技术“芯片”，中国没有退路也没有捷径。中国集成电路产业如何突破重围，成为当前国家和产业界的重中之重。近日，300多位企业家、100多位投资高管以及20多个地方政府领导、产业界相关人士等千余人，齐聚在集微半导体资本峰会上，围绕人才、技术、资本、政策、产业突破点等，共商当今中国集成电路发展之路。

　　人才：人才是第一要素 如何甘做“冷板凳”?

　　发展集成电路，人才是第一大核心问题，而目前中国半导体人才非常匮乏。近期国内发布的《中国集成电路产业人才白皮书》上显示，我国在集成电路领域的人才需求规模为72万人左右，现有人才存量为40万人，人才缺口达32万人。

　　此外，从薪资配比来看，半导体业人员薪水比互联网圈、金融圈同行差距甚远。互联网领域里不断演绎的暴富神话，让青年才子们更是无法安心去坐“冷板凳”，无法安心做芯片研发。

　　这背后体现的就是收入、商业规则、知识产权保护等等软环境的支撑。

　　对于芯片人才，主要有两类。汇顶科技董事长张帆表示，一是技术人才，解决技术不确定性;二是企业家，解决未来市场不确定性。

　　张帆认为，吸引人才一个很大的考量就是税收问题，如何为企业家或技术人才创造一个对未来长期持续的预期是非常重要的。另外，在美国、日本、欧洲、美国、以色列等国家，先进的芯片技术是无数专家、工程师坐了几十年的冷板凳做出来的。政府如何构建一个软环境，衍生出更好的科技生态环境，让更多从事芯片底层技术研究的人才能够静下心来坐“冷板凳”，可谓国内半导体业发展的当务之急。

　　留住芯片人才，“个人所得税降下来，员工宿舍建起来!” 瑞芯微董事长励民则如此呼吁。

　　此外，对于海外归国人才而言，并不是所有的人员都适合创业，也会出现“水土不服”。“希望能够构建新型的科研机构，开展一些技术研究，让现有的存量人才和科技资源能够与工业界形成一个双向的互动。”厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联指出。

　　技术：尊重知识产权 激发创新力

　　中兴事件之后，国家领导人也强调“关键核心技术要不来、买不来、讨不来!”

　　“中美贸易摩擦的焦点就是知识产权保护的问题。”励民指出：“当前，很多大公司的人才分散出去创业，不仅大公司知识产权得不到保护，还招致了行业的价格战。我们不能鼓励短期的创新，知识产权不保护起来，最终都会影响产业的健康发展。”

　　在集成电路领域，最为基础性的核心技术就是IP，芯片依据IP才能做出来。“IP保护很重要，否则没有办法继续投入IP;没有IP，意味着我们的人力成本没有优势，所以希望国家重视IP，美国、日本都是这样过来的，以前没有IP无法保护，但现在有了IP以后就要努力保护。”芯原控股有限公司董事长戴伟民说道。

　　如果知识产权保护不力，公司花费精力培养的人才，可能带走核心技术去创立新公司，反过来跟自己打价格战。

　　国内与美国相比，“在美国没有好的IP根本融不到钱，但在中国因为资金比较多，某些公司有‘不干净’的IP甚至还有官司缠身，却还能拿到融资，这是一个很奇葩的现象。”张帆表示，“投资方寻求的永远是最快速的回报，上述乱象可能会导致今后没有人去创新，投资机构在选择投资对象时必须要看清真正的投资价值是什么。”

　　因而，紫光集团联席总裁刁石京建议，在专利层面，大家都有一些交叉，一定要按照规则来做，按照国际通行规范，尊重国际法律，保护商业秘密。刁石京也介绍说，在知识产权方面，紫光集团通过“自主创新+国际合作”的双轮驱动战略，开展广泛的国际合作，与国际成熟的企业开展交叉授权。

　　刁石京还指出，我们要注重在基础性的芯片层面实现突破。从日韩IC业发展的经验来看，就是从基础性芯片如存储、CPU或手机芯片等不断投入，实现整个产业跃升，构建产业基础和生态。这是集产业大成而形成的，需要政府和企业共同努力，着力点仍是做好基础研发，要不永远会跟着别人走。

　　资本：投资热是福也可能是祸 资本如何成催化剂?

　　半导体本来是一个非常安静和寂寞的产业，近年来突然成为一个非常热门的“明星”行业，外部的大量资金都涌入进来，原来做互联网的资金、房地产资金等等全都涌入到半导体产业中来，整个半导体的投资方式发生了很大的变化。

　　针对这种变化，集微网创始人老杳指出，在某种程度上，半导体受关注是件好事，半导体人才的工资待遇提升了，同时新一代的创业者获得资金的成本更低，起点也更高。

　　同时，老杳也指出：“资本热，对半导体是催化剂，也有可能是腐化剂。”

　　面对投资热，从企业层面来看，“企业一开始就拿到高额融资，对未来的发展并非是一件好事，因为IC设计并非短时间就能见效，后期的业绩压力可能会打乱企业发展的节奏，我们建议企业不要一味只追求融资金额的高低，而是要找到真正对企业战略认同的投资者。” 张帆指出。

　　与此同时， “资本的过度炒作，并不利于产业发展，也不利于企业的技术转移、技术积累、人才积累和品牌积累。”韦尔股份董事长虞仁荣指出。

　　对于当前的半导体投资热，资本方也有相应的看法。半导体投资有其自身的发展规律，投入时间长，且需要持续性地投入，见效慢，必须要坚持。现在有很多的企业因为受追捧，或者是资金太多没有项目可投，把这个估值抬高，一旦财务支撑不了，下一步发展的时候肯定会遇到问题。

　　中芯聚源总裁孙玉望指出：“现在互联网的基金以及房地产资金、国字头基金进来，有利有弊，放到2年后的环境来看的话就是弊大于利。我们一直坚持理性投资，不会跟风，不会凑热闹，也不会追明星企业，拒绝虚高估值。”

　　元禾华创投委会主席陈大同对此表示:“半导体投资不能跟风，不能跟着泡沫。风起来的快，下来的也快。风过去后，猪会掉下来，猪还是猪，肯定会摔死。”

　　此外，从中国的半导体产业投资环境来看，华登国际董事总经理黄庆表示：“最开始2000年的时候投资半导体是非常困难的，大部分创业家都没有经验，工程师非常少，中国半导体的应用场景也非常少。2000年左右我们开始投资了很多的山寨公司，这个时代已经过去了，今天半导体投资是要做附加值更大的产品。”

　　那么，半导体产业投资基金该与政府基金保持怎样的合作方式?黄庆表示：“政府应该做政府该做的事，民间该做民间该做的事。一些初创企业，特别是市场化操作的行业，政府就不需要介入了，政府可以做一些支持，通过政府基金来做。整个产业最后一定要逐渐市场化，才会理性化，否则会很盲目。”

　　以光伏太阳能为案例，因为地方政府的大量介入，造成这个行业最后变成非盈利行业，因为政府对盈利也没有明确的诉求。对此，厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联指出：“政府投资介入半导体产业，要控制这个节奏，政府可以促进这个行业，但如果行业变成非盈利行业，将会很惨。”

　　业内人士一致认为，当前中国半导体产业已经初具规模，但是整个产业中最缺的是行业巨头，等中国的半导体公司都变成了国际性公司，并提供核心配套服务，这才是中国半导体最后的主战场，才是真正值得投资的半导体厂商。

　　突破：融入全球产业链 从国产化替代突破

　　对于中兴事件及中美贸易战的影响，也有不同的解读维度。“从长期来看，肯定是利好;短期来看，是国际环境导致并购的恶化。”陈大同指出，“一方面，我们需要更加开放，融入到全球半导体产业链，不能自己玩。另一方面是形成国产替代的潮流，许多系统终端厂商对用国产芯片是有抵触情绪的，现在会主动要来用国产芯片。”

　　盈富泰克总经理周宁也认为，半导体是国际性产业链，观察中国集成电路产业的发展，是一个逐渐融入国际半导体产业链的过程。我们不可能完全依靠自身很快把短板补齐，短板方面还是要靠国际合作或者其他的方式补齐。

　　在全球化产业链中，国内应用市场的繁荣使得国产化替代成为必由之路。 “我们最大的优势就在于应用市场在中国，大部分芯片靠进口，仍有大量代替进口的空间。接下来，中国半导体公司一定要持续加大投入，提升高端技术水平，并联合建立完善的生态，从实现部分产品的国产化替代开始突破。”戴伟民表示。

　　在大力推进我国集成电路产业上，王汇联建议说：“一是发展集成电路产业需要国家的支持，特别是地方政府要尊重市场和产业发展规律，拔苗助长不能长久。要支持鼓励有条件的地区发展集成电路产业。二是要加速培育自己的主体和龙头企业，在合理框架内，参照美国的CFIUS审查机制，保护本土市场。”

　　在地方政府对产业的支撑上，当前地方政府也在积极发展集成电路产业，并且更加理性和成熟，以实现差异化定位，发挥自身特色优势，与其他地区形成产业链上的协同。

　　例如，厦门在推进集成电路产业中，重点打造化合物半导体研发、产业化基地，构建较为完整的产业链，改善我国芯片制造产能大规模扩张后的后道产能不足、产业链不完善等问题，提升我国封装载板工艺技术、研发、管理运营、国际市场开拓等能力和水平。

　　在IC业发展一路高歌猛进的合肥，开始向打造生态进军。“合肥以前提到的是‘链条’概念，现在开始探讨‘生态’，为企业构建小生态，为产业构建大生态。” 合肥高新区半导体投资服务副局长苗宁宁指出。

　　在半导体材料层面，马鞍山经信委信息办副主任李国勇指出：“马鞍山政府重点以半导体材料为突破口,为南京、合肥等地做配套产业。” 铜陵副市长黄化锋则告诉记者：“铜陵则基于铜基新材料，特别是与稀贵金属有关的超级线材、精细化学品等，形成几十家50亿元规模的配套产业的企业小集聚，为合肥、南京、武汉的芯片厂进行产业配套。”

　　除了地方政府的发力，在未来市场机遇方面，业界人士普遍认同5G与AI是集成电路新兴的驱动市场，对产业的拉动将非常巨大，将促进半导体和移动网络的发展。

　　在5G方面，王汇联表示，5G与半导体产业生态高度吻合，也为中国提供了非常重要的发展机遇。但与此同时，近来包括美国、澳大利亚、日本、俄罗斯等国开始针对华为5G进行限制。王汇联表示，在这一点上华为和中国不能做妥协，这种妥协会损害未来的通讯领域。在AI方面，王汇联表示，实现AI的三个因素：算法、算力、数据。从算法和数据上来讲，中国现有的能力不比任何一个国家差。

　　中国今后一定会诞生出千亿级的半导体企业。只要不怕坐冷板凳，持续技术投入，一定会成为某一些细分市场的老大，这成为诸多中国半导体企业的发展目标。

　　陈大同表示，随着中国半导体产业逐渐与国际接轨，填补空缺，未来10年到20年将是中国半导体产业发展的黄金时期。

　　展望中国半导体未来的发展，张帆信心满满：“半导体领域不需要担心未来没有机会，我们坚信未来一定会有千亿级的中国IC设计公司出现!”