老兵戴辉：华为的芯片事业是如何起家的？

　　海天出版社约我写《华为传》，我第一时间想到的，就是要挖掘出华为芯片的“黑”历史。

　　今年适逢集成电路发明六十周年。1958年，Jack Kilby(德州仪器科学家)与Robert Noyce(仙童科学家)分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”!

　　我们经常会提到半导体(semiconductor)、芯片(chip)、集成电路(IC、integrated circuit)、超大规模集成电路(ASIC)等四个名称，其实通常指的都是ASIC。

　　1991年，徐文伟牵头做出了华为第一颗ASIC

　　集成电路发明32年之后的1990年，我踏入了东南大学的校门。

　　此时，自控系硕士毕业生徐文伟(“大徐”)刚刚去了深圳，在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发。电路设计和汇编语言是他的强项。

　　1991年，徐文伟因其杰出的硬件设计能力，被隔壁一家名叫“华为”的startup一眼看中，于是被小老板任正非“忽悠”了过来。亿利达不开心，搞了点震，大徐还吃了些苦头。

　　那个时候，离开知名港企加盟前途未卜的小公司，委实需要巨大的决心。同为亿利达工程师的高梅松，在听了小老板任正非描绘的玫瑰般梦想后，不为所动，一笑置之!

　　1991年的照片，任老板连像样的皮带都买不上啊

　　当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，郑宝用负责整个系统的开发。

　　大徐来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板(PCB)设计和芯片设计。

　　恰在此时，集成电路行业已经有了伟大的变革，台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局，初创企业也有机会设计芯片了!

　　半导体诞生之初，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产(所谓IDM集成设计与制造)，初创企业根本无法插足半导体行业。

　　大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司(台积电)，并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry(芯片代工厂)这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。

　　从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计(Fabless Design)，拼的是人才、知识和市场;生产(包括流片)环节就外包给台积电这样的Foundry。大陆最有名的是中芯国际，但加工精度不及台积电。

　　北方的联想在总工倪光南的指导下，自主研发了五颗ASIC(超大规模集成电路)，并成功地应用于汉卡、微机和汉字激光打印机。1990年，他们的当家产品联想汉卡(7型)，就使用了自研的ASIC，奠定了联想的江湖地位。

　　倪光南展示采用自研ASIC的激光打印机

　　交换机上数量最大的器件是用户板,一块板接8或16对用户线，接口控制和音频编解码(CODEC)芯片用量很大。如果使用大家都用的通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中。要生猛甩开竞争对手，只能开发自己的芯片。

　　大徐首先在PAL16可编程器件上设计自己的电路，在实际应用中验证，如果有问题还可以修改。等到成熟之后，再将可编程器件上的方案，委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片后，去德州仪器(TI)进行流片和生产。

　　代价是不菲的，一次性的工程费用就要几万美元。90年代初有外汇管制， 外汇额度非常稀缺。这今天看来是区区小钱，当时任老板可是左思右想才痛下决心拍的板!

　　当时华为面临着巨大的资金压力，任正非不得不借高利贷投入研发，他曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一段话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了!”

　　大家日以继夜的埋头苦干。每天晚上9点许，任正非都会提着一个大篮子，装着面包和牛奶，前来劳军。

　　天佑华为，一次流片成功!这在当时并不是一个大概率事件，可见兄弟们的武艺高强。

　　就这样，1991年，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了，这就是华为芯片事业的起点!

　　1994年访问美国，左起刘启武、李一男、杨汉超、徐文伟、郑宝用、黎健、毛生江