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SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场

作者:时间:2018-04-07来源:腾讯科技收藏

  近日宣布,中国后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育产业,中国目前已成为全球最大后道工序市场。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201804/377969.htm

  半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。

  表示,2017年,中国占全球封装材料市场的26%左右,2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。

  表示,与此同时,2017年中国装配设备市场收入达到14亿美元,仍然是全球最大,占37%的份额。

  2017年,中国生产的组装设备(包括外资企业和合资企业生产的组装设备)占中国组装设备市场的17%。随着半导体封装市场的快速增长,SEMI指出,中国国内的封装材料供应商正在与行业一起扩张,并开始服务于国际领先的封装公司。

  SEMI还透露,与其他地区相比,中国在IC封装和测试领域的投资增长最快,国内制造商获得国家和地方政府的大力支持来提升产能和技术能力。

  江苏长电科技(JCET),昆山华天科技电子和同福微电子目前是中国三大包装企业。SEMI表示,在2012年至2016年初的扩张和收购之后,他们也进入了全球OSAT排名前10位。

  此外,作为LED产品的主要制造地区,中国在半导体封装行业中的地位更加突出。2017年,中国的LED产品部门增长到134亿美元(IC封装的一半)。



关键词: SEMI 半导体

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