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ASML载具供应商家登精密谈中国EUV的发展,面临诸多挑战

作者:时间:2018-03-08来源:中国电子报收藏

  载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具,并为全球最大的半导体设备制造商提供载具相关技术。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201803/376627.htm

  我们主要研究的配套技术,例如的载具以及的配套光罩,是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级,EUV的重要性逐渐凸显出来,而载具的研究也越发紧迫。过去几年,家登精密一直专心做一件事,那就是载具的配套研究。去年,我们的技术产品已经达到国际先进水平,这是一个值得自豪的成绩。未来,7nm工艺逐渐向5nm升级,技术的研究会越来越困难。封装、3D封装、以及更高级的集成封装,都将会是我们以后关注的技术,因为光罩正逐渐走向极限,接下来将会是EUV的时代。

  EUV在中国的发展还需要思考,因为目前20nm至28nm技术,中国还需要进一步摸索,现阶段大多数企业可能还是在研究65nm至90nm,下一步进展到45nm,这样才能向,比如说14nm冲刺。中国还有一段路要走,第三梯队内的半导体厂商也是同样情况。未来EUV可能是一个很大的门槛,因为很多有能力去做十几纳米的国际知名厂商,在7nm到5nm升级的过程中,已经花了很多的时间和资源了,这将导致未来的PIP咨询保密制度越来越严格,未来圈外的厂商会花费更多的时间,投入更多的金钱进入圈内。下一阶段,哪家公司能做到7nm的升级,可能还需要一个过程去观察。

  近年来EUV在中国的设备业引起了一股讨论的热潮,中国设备业的未来发展离不开EUV的研发,同样也离不开技术与人才的积累。对比中国台湾地区的厂商,在中国大陆享受着很多的政策帮助,但同样也面临着诸多挑战。中国大陆为设备厂提供了很多优惠政策,但是如果中国厂商未来希望打造世界第一企业,还要有坚定的信心。此外,人才是必要的,时间也需要给予。半导体设备业不可能一步到位,因为设备需要工程师花时间摸索才能熟练掌握。半导体知识的积累也很重要,如今人才的频繁流动导致知识难以积累下来,这对公司技术的提升增加了难度。未来要想办法完善人才管理机制,这样才能做到知识的积累,这可能是中国半导体设备厂应该关心和注意的地方。



关键词: ASML EUV

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