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在夹缝中崛起的中国芯

作者:时间:2018-02-25来源:OFweek电子工程网收藏

  众所周知,中国制造正在全面崛起。小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天、航母,中国制造正不断涌现着惊艳世界的科技成果。但一个尴尬的现状是,这些令国人自豪的产品中,超半数以上的“心脏”——,都是来自国外进口,而且是长期、大规模地依赖进口。“缺芯少魂”,一直是中国制造最头疼的产业症结。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201802/376035.htm

  中国制造要高速发展,技术必须要跟上,倘若无法实现国产化,就意味着需要在国际市场上高价采购,并随时面临着技术封锁和禁止出口的风险,最终掉入产业代工的死循环之中。况且,单单是代替进口芯片,就能产生几千亿的产业集群;更不要说即将来临的5G通讯、物联网、无人经济等产业,这些新兴产业对于芯片的刁钻需求,更会成长出更多的全新产业形态。

在夹缝中崛起的中国芯

  现况:前有巨头 后有追兵

  芯片国产化已到关键时刻,近年来的进步也有目共睹。包括华为海思发布的全球首款10纳米技术的AI芯片;国产第三代北斗芯片实现了亚米级的定位精度和芯片级安全加密;装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”,连续三年蝉联世界超算领域的冠军宝座;紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列;小米的澎湃S1芯片发布;华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中,并远征海外欧美市场……这些成就,昭示这片产业的奋起直追,正以星星燎原之势逐渐成长、成熟。

  尽管片疯狂追赶,但竞争对手不会停下脚步等你,尤其是在全球芯片发展水平、资源不均的当下。美国芯片产业一枝独秀,掌握着关键技术的绝对话语权,并在印度、以色列等第三国家斥巨资投建制造基地。这导致起步晚、缺乏研发经验的片产业处于“孤立无援”的境地,前路既无指路人,后来者又迅速追上。

  从下表中也能看到,在全球先进供应商前,国内芯片领头羊的企业规模仍然显得十分弱小。但反过来看,中国芯片企业的成长空间也十分广阔。

在夹缝中崛起的中国芯

  痛点:研发短板 市场脱节

  在业内看来,中国芯片的痛点并不只是研发层面,更多的是来自于与市场的脱节,和技术快速发展的冲击。从技术上来看,国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米,我国主流技术只有28纳米,但去年也出现了华为海思10纳米AI芯片。因此技术层面的差距,是可以靠研发缩短的。

  至于市场方面,如今国内的自研芯片多数出于自身的配套需求,华为的麒麟用在华为产品上,小米的澎湃用在小米手机上,更不用说北斗芯片、超算芯片这些配套芯片了,就算厂商愿意面向市场,其配套性也难以吸引更多的目光。我们再看个例子,早前媒体报道的“苹果欲购买国产闪存芯片”事件中的主角——长江存储,旗下总投资高达1600亿元的3D闪存项目,预计到2020年月产30万片闪存芯片,2030年月产100万片。看似前景一片大好,但两年后等到项目产能到位,该技术或产品是否已经落伍,这是谁都无法盖棺定论的。万一技术存在大幅落伍,巨资项目将会成为落后产能,这一巨大缺口难以弥补的。

  当然,这并不意味着中国产业芯片不能走规模化道路,以紫光为代表的芯片企业,也是靠资本运作而成功的。始终想强调的是,中国芯片企业不能仅仅为制程技术的几纳米而闭门造车,应该紧跟全球芯片潮流,把产品卖出去,才能有更多的资源进行研发,以自身实力应对技术发展的冲击。

在夹缝中崛起的中国芯

  走向:多措并举 发力新兴产业

  在如今的信息时代,半导体始终是真正的“核心科技”,掌握了芯片技术,才能真正的促进科技产业的进步。进一步来说,芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型,还是对中国制造的保驾护航。

  就目前产业情况来看,中国芯片顺利完成国产化进程,仍然需要一定的时间,大约是10-15年。而离我们最近的一个时间节点,是5G通讯的商用,即2020年左右。随着5G的到来,信息数据传输速度的全面提档,物联网、汽车电子、智能电网、大数据、云计算、消费电子、自动化等新兴行业的应用逐渐上量,也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。

  而中国芯片企业,在政府政策和产业基金的双重加持下,要自主创新与资本运作多措并举,产学研用携手,从量变到质变,彻底摆脱对外依赖,并比市场需求先行一步,蓄势而为,打造真正的全球芯片产业强国。



关键词: 中国芯 芯片

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