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高通南明凯:助力5G新空口在2019年成为现实

作者:时间:2018-01-18来源:C114收藏

  在昨日举行的“技术研发试验第三阶段规范发布会”上,产品市场总监南明凯表示将使新空口在2019年成为现实,并支持符合标准的网络和终端商用。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201801/374565.htm

  

高通南明凯:助力5G新空口在2019年成为现实

 

  多年来一直在设计和测试技术,在2017年11月17日,高通已与中兴通讯和中国移动,成功实现了全球首个5G新空口系统互通。据悉,5G新空口系统互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行,由高通提供5G新空口终端原型机,中兴通讯提供5G新空口预商用基站支持。

  端到端的5G新空口系统运行在3.5GHz频段,支持100MHz大带宽,协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构,包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案,以及低延迟的自包含帧结构,能够高效地实现单用户Gbps传输速率,与4G相比空口时延显著降低,这是全球首个5G新空口端到端系统互操作数据连接。有助于确保符合标准的5G商用网络的及时部署。

  同时,高通还联合众多厂商合作开展基于3GPP标准5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验。试验验证了5G服务和技术,使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。

  另外,高通发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50,并通过X50成功实现5G数据连接。

  据南明凯介绍,骁龙X50调制解调器芯片组能实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,并且通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能,通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现,协助运营商开展早期5G试验和部署。推动全新一代蜂窝技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

  南明凯称,集成骁龙X50 5G新空口调制解调器的商用产品预计将在2019年上市,支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。



关键词: 高通 5G

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