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Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

作者:时间:2017-09-21来源:电子产品世界

  , a Siemens business 今日宣布 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证,可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201709/364605.htm

  TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道:“TSMC 很荣幸与 展开密切合作,Mentor 为工具流程提供了更多功能,以便支持我们的全新 12nm 和 FinFET Plus 工艺,从而继续增加其对 TSMC 生态系统的价值。多年以来,Mentor 一直都是我们的战略合作伙伴,西门子承诺继续在 Mentor 的电子设计自动化 (EDA) 技术领域进行投资,我们也期望帮助双方的共同客户向市场推出更加令人惊叹的全新 IC 创新产品。”

 适用于 TSMC 12nm 和 FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform

  Mentor 针对 TSMC最新版本的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工艺,增强了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具的功能。Mentor 与 TSMC 携手合作,不仅确保适当的覆盖率,还优化了设计套件的运行速度。此外,TSMC 和 Mentor 还展开了合作,以便双方的共同客户能够了解 Calibre 设计规则检查 (DRC) 和多重曝光软件方面的极紫外 (EUV) 光刻要求。

  Calibre xACT™ 寄生参数提取工具也通过了 TSMC 的 12nm v1.0 和最新版本 7nm FinFET Plus 的认证,达到了必需的精确度要求。

  不仅 Calibre YieldEnhancer 工具获得了 TSMC 的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证,Mentor 和 TSMC 还联手提供了增强使用模型,旨在优化填充运行时间,通过工程变更指令填充 (ECO Fill) 来最大程度地减少形状移除,使用“随时填充”方法确保所有层之间的一致性。

  Calibre PERC™ 可靠性平台是适用于 IP 和全芯片可靠性分析的验证解决方案。对于当今复杂密集的芯片设计而言,点对点和电流密度可靠性检查是至关重要的,但要在大型 12nm 和 7nm FinFET Plus 设计上完成这些检测,必须具备可扩展性。TSMC 和 Mentor 共同协作,实现了 Calibre PERC 解决方案,充分利用全新的多 CPU 运行功能,让共同客户能够更快地发现和解决他们设计中的全芯片可靠性问题。

  适用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor AFS 平台

  AFS 平台,包括 AFS Mega 电路仿真器,获得了 TSMC 的 12nm 和 TSMC 7nm FinFET Plus 工艺的认证。AFS 平台支持面向移动和 HPC 应用的 TSMC 设计平台的所有必需功能。全球领先的半导体公司的模拟、混合信号和射频 (RF) 设计团队均使用 AFS 平台对采用最新 TSMC 技术的芯片进行验证,并从中大获裨益。

  适用于 TSMC 12nm 的 Mentor Nitro-SoC

  Mentor 的 Nitro-SoCTM 布局布线系统获得了 TSMC 的 12nm 工艺的认证。除了支持 12nm 工艺规则之外,Mentor 还增强了 Nitro-SoC 的内核引擎,以满足这种高密度、高能效工艺的全新标准单元架构要求和设计规则。这使得 Mentor 能够为 12nm 节点提供数字实施流程。

  Mentor 副总裁兼 Design to Silicon 事业部总经理 Joe Sawicki 说道:“Mentor 非常荣幸能够成为 TSMC 生态系统的重要组成部分。今年,TSMC 和 Mentor 联手提供了众多解决方案,继续为共同客户提供多种设计方法,以促进移动、高性能计算、汽车、物联网、可穿戴设备市场的 IC 创新。”



关键词: Mentor 7nm

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