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手机芯片平台强扮新意 力拱换机潮再起

作者:时间:2017-09-06来源:DIGITIMES

  相较于智能手机主这几年在核心数、运算速度,跑分上的斤斤计较,在终端消费者拥有智能手机比例已明显偏高,对于使用体验反而有更主观的要求下,面对品牌客户更需创新应用、创新功能及创新设计的需求,包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯也开始将新品重心移转到智能手机主的其他副业身上,不断在自家手机平台上新增双镜头、物联网(IoT)、扩增∕虚拟实境(AR/VR)、3D感测、无线充电及新世代游戏等各式全新应用,不仅希望能提前且有效满足客户的最急迫需求,同时也帮忙刺激终端智能手机市场的换机需求,维持全球手机市场总量正向成长的步调。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201709/363997.htm

  联发科近期发表最新HelioP23、P30新款智能手机芯片解决方案时,不仅一口气将双镜头像素升级到1,300+1,300及1,600+1,600,也强调智能手机内建的多媒体功能,仍有很大的进步空间,包括摄像功能及游戏应用,其中,大陆正当红的王者荣耀游戏亦给予公司研发人员全新的灵感,希望能创新使用者在玩游戏时的体验,而内部也有讨论最夯的人工智能(AI)应用,能否及早加入智能手机等概念。联发科将翻身筹码重新押回全球中阶智能手机市场的动作,不仅可从公司新品全面改押HelioP系列智能手机芯片身上,甚至还考虑减核,设计成最新6核心的动作,都是联发科决定改从客户真实需求角度出发的铁证。

  至于高通,则提前宣布与奇景光电合作3D感测模组解决方案,赶在苹果(Apple)新款iPhone推出前就先一步提供3D感测服务,这一点颇受到大陆品牌手机客户的爱戴,此外,在AR/VR功能设计及车联网应用商机上,高通也有意2018年更进一步完善相关芯片、韧体及平台解决方案,帮品牌手机客户开创智能手机应用新格局,在手机芯片短期差异化难为的情形下,增加骁龙(Snapdragon)手机芯片平台服务的多样性与先瞻性,反成为高通的短期要务。此外,作为全球龙头手机芯片供应商,高通旗下5G手机芯片解决方案其实也已备妥,随时可以配合全球各地电信营运商及品牌手机业者提前起跑。展讯则不断在大陆手机市场布局物联网、金融安全等全新应用领域,希望丰富自家手机芯片产品线的多样性及差异化。

  对于国内、外手机芯片供应商来说,通讯技术的广泛应用及成熟,都让手机芯片解决方案慢慢步入大同小异的时代,如何扩大“小异”的附加价值,以吸引客户目光,在5G世代还没真正来临前,早已是各家手机芯片供应商的首要任务,也因此,在全球智能手机芯片市场这个主战场似乎不太容易再起烽火,以免出现杀敌一千、自伤八百的后遗症下,强化整个手机芯片平台的附加服务内容,及尝试创新应用设计,反而是高通、联发科及展讯齐心耕耘的新志业。



关键词: 芯片 4G

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