手机芯片平台强扮新意 力拱换机潮再起

　　相较于智能手机主芯片这几年在核心数、运算速度，跑分上的斤斤计较，在终端消费者拥有智能手机比例已明显偏高，对于使用体验反而有更主观的要求下，面对品牌客户更需创新应用、创新功能及创新设计的需求，包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯也开始将新品重心移转到智能手机主芯片的其他副业身上，不断在自家手机芯片平台上新增双镜头、物联网(IoT)、扩增∕虚拟实境(AR/VR)、3D感测、无线充电及新世代游戏等各式全新应用，不仅希望能提前且有效满足客户的最急迫需求，同时也帮忙刺激终端智能手机市场的换机需求，维持全球手机市场总量正向成长的步调。

　　联发科近期发表最新HelioP23、P30新款智能手机芯片解决方案时，不仅一口气将双镜头像素升级到1,300+1,300及1,600+1,600，也强调智能手机内建的多媒体功能，仍有很大的进步空间，包括摄像功能及游戏应用，其中，大陆正当红的王者荣耀游戏亦给予公司研发人员全新的灵感，希望能创新使用者在玩游戏时的体验，而内部也有讨论最夯的人工智能(AI)应用，能否及早加入智能手机等概念。联发科将翻身筹码重新押回全球中阶智能手机市场的动作，不仅可从公司新品全面改押HelioP系列智能手机芯片身上，甚至还考虑减核，设计成最新6核心的动作，都是联发科决定改从客户真实需求角度出发的铁证。

　　至于高通，则提前宣布与奇景光电合作3D感测模组解决方案，赶在苹果(Apple)新款iPhone推出前就先一步提供3D感测服务，这一点颇受到大陆品牌手机客户的爱戴，此外，在AR/VR功能设计及车联网应用商机上，高通也有意2018年更进一步完善相关芯片、韧体及平台解决方案，帮品牌手机客户开创智能手机应用新格局，在4G手机芯片短期差异化难为的情形下，增加骁龙(Snapdragon)手机芯片平台服务的多样性与先瞻性，反成为高通的短期要务。此外，作为全球龙头手机芯片供应商，高通旗下5G手机芯片解决方案其实也已备妥，随时可以配合全球各地电信营运商及品牌手机业者提前起跑。展讯则不断在大陆手机市场布局物联网、金融安全等全新应用领域，希望丰富自家手机芯片产品线的多样性及差异化。

　　对于国内、外手机芯片供应商来说，4G通讯技术的广泛应用及成熟，都让手机芯片解决方案慢慢步入大同小异的时代，如何扩大“小异”的附加价值，以吸引客户目光，在5G世代还没真正来临前，早已是各家手机芯片供应商的首要任务，也因此，在全球智能手机芯片市场这个主战场似乎不太容易再起烽火，以免出现杀敌一千、自伤八百的后遗症下，强化整个手机芯片平台的附加服务内容，及尝试创新应用设计，反而是高通、联发科及展讯齐心耕耘的新志业。