过度开放或不利于本土IC设计企业成长

　　5月26日，大唐电信发布公告称，全资子公司联芯科技将与高通合作，成立合资公司瓴盛科技，瓴盛科技的业务将聚焦低端手机芯片市场。在这则消息传出后，中国科学院微电子研究所所长叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”

　　随后，网络上关于瓴盛科技能否算是高通的皇协军发起了正反方面的论战。虽然皇协军的说法有待商榷，但本次大唐联芯与高通合资，不仅无法借机掌握高通的核心技术，还会对本土企业造成巨大冲击。

　　瓴盛科技极有可能成为高通的代理人

　　就大唐联芯与高通合资成立瓴盛科技主攻低端手机芯片的现实看，本次合资极有可能使瓴盛科技成为高通的代理人。

　　众所周知，高通的主营业务主要为芯片业务和专利授权业务。其中高通的专利授权业务一度非常霸道，比如广为人知的“专利反授权”和“高通税”，而这也是发改委对高通开出巨额罚金的原因之一。高通过去之所以如此霸道，很大程度上是因为其具有较高含金量的通信专利。

　　而本次大唐联芯与高通成立瓴盛科技，主攻低端手机芯片，基本上就只涉及高通芯片业务中的低端手机芯片部分。换言之，瓴盛科技很难获得高通的通信专利，更不可能形成通信技术的研发能力，去争夺通信标准制定的话语权。

　　那么，是否会发生高通将核心技术转移给合资公司的情况呢?发生这种情况的概率是非常渺茫的。高通处于自身利益考虑，乐意在中国找一个代理人，但却绝不会转让核心技术，在中国培养一个竞争对手。何况美国政府是一道跨不过去的坎——信息产业大部分核心技术掌握在以美国为首的西方国家中，美国对中国的遏制策略是长期国策，对于真正重要的信息产业核心技术，即使高通希望转让技术，美国政府也不可能同意。

　　必须指出的是，在一段时期内，瓴盛科技只会成为高通的代理人，扮演高通低端芯片分销商的角色。原因何在呢?

　　虽然低端手机芯片开发的门槛并不高，但毕竟还是有一定硬性条件的，比如持有一定通信专利，具备开发5模基带的能力，一个具有战斗力的技术团队。

　　然后瓴盛科技的问题就在于，大唐联芯在去年把手机芯片研发团队已经解散了，手机芯片这块主流市场已经被放弃，很多员工分流到小米的松果电子，现在主要产品是物联网或者行业性应用方面的产品。在缺乏一个强有力的技术团队的情况下，合资公司要想形成开发手机芯片的能力需要时间和具体项目实践去锤炼。

　　技术主导权极有可能掌握在高通手中

　　根据公开消息，合资公司注册资本298460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式对合资公司出资72027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;建广基金以现金形式对合资公司出资103396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%;智路基金以现金形式对合资公司出资51008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%。

　　虽然从注册资本占比来看，中资处于主导地位，但合资公司的技术主导权极有可能掌握在高通手中。原因就在于绝大多数境外科技公司只向国内企业提供技术授权，而非完全转移知识产权。而且技术授权的范围仅仅是国内企业能够合法地使用国外企业的知识产权，但国内企业并不真正拥有该知识产权。以汽车产业为例，合资车企可以使用国外技术，但是即便修改图纸上的一条线也必须要层层上报外国公司审批，这就堵死了中国工程师通过修改原始设计，逐步吃透技术的发展之路。