对手or朋友 三个词说清楚处理器厂商间关系

　　移动处理器作为手机的心脏，一直以来获得的关注度一点都不比手机本身差，相信即使手机小白也一定听说过高通和骁龙、华为的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、苹果等厂商有自主研发的处理器。并且除了名声响，他们搞事情的能力也是相当强，比如最近几天，几则有关移动处理器的新闻就成功地击败了众多手机厂商，成为了很多科技媒体的头条。

　　处理器厂商来抢头条了

　　首先， DigiTimes 报告，台积电已经开始为 iPhone 8 量产 A11 芯片，其实原计划今年 4 月 A11 就应该量产，但是因为 10nm 制程良率过低，导致一直拖到现在。

　　而同样被台积电坑的还有联发科，因为同样采用 10nm 制程的Helio X30也因为良率问题延迟出货了，导致今年联发科连拿得出手的旗舰都没有。而且因为现在台积电要全力赶 A11 的生产进度，Helio X30 的出货日期就更加遥遥无期了。

　　所以今天也曝光一颗 16nm 制程的联发科新处理器——Helio P23，PowerVR 7XT GPU足够强悍，对于 2K 分辨率显示屏、LPDDR4X、LTE Cat.7 的支持也处于中高端定位，只可惜 P23 用的是 A53 架构。但是凭借强大的图形处理器能力，P23 可能会对高通骁龙 600 系列造成一定的压力。

　　但是笔者发现可能并不是所有人都能理清楚这些厂商之间的关系，联发科自己不就是处理器厂商么，为什么要台积电帮忙?同样的，高通的处理器为什么要三星代工?三星Exynos 还是骁龙的竞争对手呢!并且还有诸如华为、苹果这些有自主处理器的手机厂商，他们的处理器又是谁做的?所以我们今天就为大家把这些问题捋清楚。

　　Fabless、Foundry和IDM三个词就能说清楚

　　其实他们之间的关系挺简单的，所有和处理器扯得上关系的厂商，都能够简单地分为三类：Fabless和Foundry、IDM。

　　Fabless指的是没有芯片生产能力，但是有芯片设计能力的厂商，手机厂商中的华为、苹果和小米，还有高通和联发科，都属于Fabless，高通核联发科这两家卖处理器的没有生产能力可能很多人没有想到。但是在去年收购了NXP之后，高通未来说不定会发展出这一技能，成为一个IDM厂商。

　　IDM就是指既能够自行设计、也能够自行生产的芯片厂商，世界上有这种能力的不多，我们熟知的只有三星和英特尔。

　　而最后一种Foundry显然就是能够自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商了，我们常说的台积电就是最为典型的Foundry，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程，所以Foundry厂商其实就是Fabless厂商的代工方，台积电的客户名单可就相当长了：华为海思、联发科、苹果等等都是，并且随着小米旗下的松果处理器对于制程的要求越来越高，可能未来的澎湃系列也会由台积电生产。

　　但是这里就有一个简单的小逻辑了：因为IDM厂商有生产能力，是可以充当Foundry的角色的，所以我们能看到高通处理器是由三星这个IDM厂商来代工生产的。而奇葩如英特尔就一直都是自己设计、自己生产、不接代工，沉浸在自己的世界中。

　　移动处理器厂商的趣事

　　相信大家现在已经可以轻易地理清这些厂商之间的关系了吧?所以我们来换个话题，其实移动处理器厂商之间的趣事也有不少。

　　首先就要说三星和高通的姻缘了，其实高通也是从去年开始才投奔三星的怀抱的，之前他一直都是台积电的重要客户，但是骁龙810的“火龙”之名相信大家都略有耳闻，因为台积电的20nm制程和骁龙810八核结构的锅，导致骁龙 810 发热严重，搭载该处理器的手机最高温度甚至能突破50℃。

　　所以20nm制程的失败不仅使台积电加快了对16nm制程的量产进度，也让台积电失去了高通这一大客户，转投三星之后，使用三星14nm制程的骁龙820也是让高通及时捡回了面子。不过今年台积电在10nm制程上似乎又遇到了问题，进度远远赶不上三星，我们只能双手合十，祈祷这次他们可千万别又把苹果坑了。

　　其实联发科也是台积电的重要客户，联发科的另一个名字在十年前可谓是家喻户晓：MTK，当时华强北+MTK的组合就是山寨机的代名词，因为 MTK 除了处理器，还有一整套的解决方案，包括通信基带、蓝牙、摄像头等，只需要套个壳子就能组装出手机。

　　而在2010年以后，智能手机低价化使得山寨机被迅速赶出市场，MTK也进入转型期，因为性能确实不错、并且是市场上难得的全网通SoC(联发科3G技术储备多)，MTK 6589T、MTK 6595等神U被华为、联想、vivo、红米等一系列厂商使用，联发科也迅速跻身一线。

　　但是在近年来，4G的普及可让联发科失去了一大优势，麒麟、高通的崛起也使Helio高端化策略失败，所以从一个“寨厂”成为“芯片巨头”的联发科，未来可能还将面临一次“返朴归真”。