从初始期到成熟期 台湾内存行业发展过程解读

　　2009年台湾内存行业的总产值已经接近400亿美元。要想理解这一庞大的产业，首先需要理解这一行业的内部：政府、银行、制造厂和技术合作伙伴都在长期的产能、技术和资本积累过程都扮演了非常重要的角色;还要理解这一行业的外部：政府的刻意支持和长期的积累形成了韩国、日本、台湾和美国的四足鼎立格局。本文摘编自萧志同和刘仲戌发表在Asian Journal of Technology Innovation上的一篇文章，分三个部分介绍台湾内存行业的发展、内存行业的特点和未来展望。

　　初始期(1983-1992)

　　台湾1983年借助与美国的合作开始了内存的研发，1985年成功开发出了64K和256K的内存。但由于台湾没有制造能力，只能外包向南韩和日本的工厂。台湾PC的发展带动了内存的繁荣。1987年茂矽电子成立。1989年，宏碁和德州仪器取得了技术合作，建立了合资制造公司。1991年，茂矽电子兼并了美国华智，并开始积极追求独立发展内存产品的可能，1993年台湾已经建立了先进的六英寸晶圆厂，采用了美光的技术。宏碁和茂矽被看作是台湾内存行业的起步标杆。

　　成长期(1993-2000)

　　借助美国(主要是美光)的技术帮助，1993年台湾的内存行业迎来了空前的成功。至次年，台湾以“世界先进”为名成立了新的内存制造公司。这一“世界”先进的公司拥有设计和制造双重能力，使得台湾跻身全球先进内存制造地之列。台湾的成功开始吸引外国厂商向这个市场投入资本、人力和技术：东芝和力晶科技合资成立了力晶半导体;西门子和茂矽合资成立茂德科技;日本冲电和台塑集团成立了南亚科技。台湾政府也将内存行业列为其关键的战略产业，给予了大量税收补贴。

　　然而，内存风暴却在台湾业界毫无察觉的情况下于1998年如期而至，价格大幅跳水。宏碁半导体连续两年每年损失两亿美元，德州仪器因而放弃了与其在新技术研发上的合作关系，这迫使宏碁1999年宣布退出内存行业。“世界先进”也不再先进，沦为了只进行加工制造的代工厂。

　　成熟期(2001年至今)

　　2001年以后，遭受内存风暴严重打击的台湾内存厂商纷纷放弃了新技术的研发。这时厂商采取了与大陆小钢厂类似的“降低价格，以量取胜”的主要策略，于是台湾内存行业更加暴露在周期性价格波动的风险面前，陷入了与小钢厂类似的困境：当经济高涨时，各厂商靠利润扩大产能;但一旦经济开始下滑，厂商未完成的产能扩大不得不依靠银行或二级市场的融资来完成，等待下一波的经济高涨。于是，台湾内存厂商不仅在产量和成本上竞争，也在经济萧条时被缩减的融资规模上竞争。

　　2000年之后的内存技术革新也使得台湾厂商面临的情况雪上加霜：从8英寸晶圆到12英寸晶圆，需要的资金量成几何级数上升，任何没有足够融资能力的厂商很容易在周期性下跌时破产。2002年，华邦退出;2003年，茂德两年亏损10亿美元之后退出。一度轰轰烈烈的台湾内存运动到2003年只剩五家。三家有设计能力的厂商：南亚、力晶和茂德;两家OEM厂：华亚和瑞晶。

　　2007年以来的金融危机给台湾内存带来了巨大损失。台湾厂商本押宝要求更多内存资源的微软Windows Vista操作系统能刺激需求，然而市场对Windows Vista的冷淡反应让台湾内存厂商猝不及防。2008-2009年金融危机带来的全球经济滑坡更是雪上加霜，导致内存价格全面崩盘。台湾厂商2008年一年就遭受了创纪录的50亿美元损失。2007到2009年三年台湾内存出货量的增速分别为-2.47%，-23.33%和-18.16%。随着各厂商债务压力的增大，他们不得不联合申请政府的援助。09年3月，政府宣布半年之内建立台湾内存公司并很快公布了公司基本构架。台湾政府计划和尔必达联盟，计划与美日两国联手对抗在内存业界享有霸主地位的韩国财阀。

　　2009年下半年开始，正当全球厂商因之前的衰退大规模缩减投资，产能水平降到谷底时，微软的新系统Windows 7的发布又刺激了市场对内存产品需求的增长。价格的回升使台湾内存产业得以起死回生，此时政府为了拯救他们而设立的“台湾内存公司”计划对他们而言已经可有可无了。台湾立法院也恰到好处地拒绝了行政院主导的向内存行业引入资本的提议。以国际合作为核心主线的“台湾内存公司”计划胎死腹中。

　　目前，台湾厂商仍然寻求和资本的合作以提升制造能力。力晶、茂德与瑞晶寻求和尔必达(后被美光收购)的联合，而南亚和华亚选择了美光。内存界台美联盟日趋明显，然而与三星和海力士等韩国巨头相比技术还是落后六个月到一年的时间，成本也不具备优势。合作和本地产业内整合成为了台湾内存行业未来的必解难题。

　　在台湾内存行业发展的胚胎期，进入市场的技术要落后世界先进水平一代。落后于国际企业的技术水平是台湾内存制造商面对的最主要问题。内存又是一个面向大批量生产的标准化产品，因而制造商必须依赖成本控制，价格竞争，技术升级以及提高生产能力在市场上存活。

　　厂商进入内存行业的时候，需要建厂扩产，将资本投入量提升到一个非常显著的水平。一开始，台湾内存厂商抢占市场最简单的方法就是降低成本，大打价格战。从早期的六寸晶圆厂建设开始，制造商不断地兴建八寸厂和12寸厂，提高生产力，降低了成本，并在国际市场中抢到了一席之地。

　　从2002年开始，台湾内存厂开始了对12寸厂的大量投资，因为12寸厂的产量可以达到8寸厂的2.4倍，也可以使成本降低30%。较低的平均成本与毛利提升是同时出现的。也就是说，当厂商大量投资建厂扩充产能，充足的需求将可以把产能变为产量。所以成本的降低和厂商利润的提升可以从资本积累的角度使整个行业获利。但是，一旦需求不及预期，任何产能的增加都会导致过剩和开工不足，导致成本提高。这影响了整个产业的获利能力和资本积累，带来了一个负反馈闭环(下图)。

　　政府在内存行业发展初期执行了数个大型设计和制造环节相关的科研项目。进入成长和成熟期之后，除了自行研发之外，台湾厂商积极与国际厂商进行产品研发和先进制造工艺技术开发方面的合作。对于当时很多台湾厂商而言，国际合作都已经成为获得技术的重要方式。跨国合作主要在技术协作和产能互补两方面进行。这更加证明了台湾厂商当时在全球市场上的竞争力。扩充产能使得台湾厂商在谈判中有了更多的筹码。

　　台湾厂商的主要优势在于低制造成本。从外国转移而来的制造能力又进一步增强了台湾地区厂商的制造产能。如下图所示，技术转移给产业带来的工艺技术提升提高了其产能，形成了一个正反馈闭环。

　　为了工厂建造和制程升级，制造商必须投入大量资本。8寸晶圆厂的成本大概在10到15亿美元之间，12寸厂的成本更高，在25到30亿美元之间。制造商必须有能力筹集巨额资本用来提高产能并升级制程，以便面对市场竞争时有更好的谈判地位。

　　制造商的主要融资渠道有：银行贷款，全球存股证，公司债券，股权融资以及政府投资。其中最重要的是银行贷款和公司债券。例如，力晶在2007到2008年间得到了三十余家金融机构对其提供的数额超过20亿美元的银团贷款，用来建造工厂，升级制程，并支付专利费用。尽管制造商可以靠需求刺激获利，但它们需要支付巨额的利息费用，这又带来了一个负反馈闭环，如下图所示。

　　台湾内存行业一开始还对技术人员进行培训以提高制程水平，但之后很快放弃了，主要依赖国外技术转移。它们同样也依靠产业资本和总产能作为这一产业闭环中最重要的变量。总地来看，台湾内存行业的主要流程可以表现为下图。

　　2008年金融危机对台湾内存行业造成了很大的冲击。事实上，从2002年开始，由于新产能以及产业整体利润水平的上升，产业资本的积累开始快速增长。市场观点的变化带来了产业资本的波动。从过去的市场波动和芯片估价判断，产业资本的周期大概在两到三年。2004年以后，随着制造商追加投资，产业资本的影响进一步扩大了。受此影响，台湾内存行业将很难从经济滑坡的阴影中走出，即便是经济开始复苏，巨额的利息支出和购买国外技术专利授权的费用也会导致资本撤出这一行业。

　　经过二十多年的发展，台湾内存总产量已经来到了世界第三的水平。2008年的危机极大地威胁到了这一产业的发展势头，因而政府开始向产业注入资金进行救市。但这一计划成效如何?作者模拟了2008年政府注入20亿美元救市的情况，发现它可以带动产业资本在2009年和2010年的增长，但作用在此之后逐渐平息，对于厂商的利润也几乎没有任何影响。这是因为多数制造商将政府的救市资金用于短期营业现金流或偿还贷款，并没有从根本上改善企业的处境，也没有能够改善企业的产能情况。所以在生产率上没有任何的改进，因而在长期资本积累和盈利上也没有任何的影响。但是，如果政府注入的资金达到一个显著的规模，是可以帮助企业走出困境的。

　　台湾内存行业的主要弊病在于，在依靠国外技术转移和引入先进制程建立其制造成本优势的同时，建立起了对外国企业技术授权的依赖，因而发展受到很大限制。台湾内存行业的内部系统极为复杂，制造商、外国高技术企业以及政府在资本投入、产能和技术上形成了牵一发而动全身的紧密联系。